电子封装材料与工艺 第1章集成电路芯片的发展和制造 1.3集成电路（IC）一个集成电路芯片是把元器件连在一起的集合体，在一个单片半导体材料上制造出一个完整的电子电路；第一块IC的构思和建造为1958年TexasInstruments公司的JackKilby。将晶体管、二极管、电阻、电容等用“飞线”互连；1959年Fairchild公司的Robert...
《电子封装材料与工艺（原著第三版）（翻译版）》是2006年3月1日化学工业出版社出版的图书，作者是（美）哈拍（Herper，C.A.）、中国电子学会电子封装专业委员会，译者是沈卓身、贾松良。内容简介 本书由工作在电子封装第1线的各方面专家编写，内容涉及电子封装及相关领域的材料与工艺，包括半导体、塑料、橡胶、...
电子封装材料、封装工艺及其发展 ElectronicPackagingMaterials,Technologyanditsdevelopment 姓名马文涛日期2011年1月 一、前言 汇报提纲 二、电子封装材料的分类 三、电子封装工艺 四、结语 一、前言 电子封装材料是用于承载电子元器件及其相互联线，起机械支持，密封环境保护，信号传递，散热和屏蔽等作用的基体材料，是集成...
1、电子封装材料和工艺电子封装材料等离子体增强CVD(PECVD ) .第1章集成电路芯片的发展和制造,1.4集成电路(ic )芯片的制造1.4.6金属化芯片表面在电路部件和焊盘之间堆积导电材料铝是最常用的金属化材料,Si和SiO2的密合性(低接触电阻)好,容易真空蒸镀(沸点低),导电率高,容易用光刻法形成图案。 真空蒸镀和溅射是...
本人主要从事 IC 封装化学材料(电子胶水)工作,为更好的理解 IC 封装产业的动态和技术,自学了《电子封装材料 与工艺》 ,貌似一本不错的教材,在此总结出一些个人的学习笔记和大家分享.此笔记原发在本人的"电子胶水学习 指南"博客中,有兴趣的朋友可以前去查看一起探讨之! 前言及序言(点击链接查看之)---1 第一...
《电子封装材料与工艺》是 由 化学工业出版社出版的一本图书。内容介绍 本书由工作在电子封装第一线的各方面专家编写，内容涉及电子封装及相关领域的材料与工艺，包括半导体、塑料、橡胶、复合材料、陶瓷和玻璃以及金属等各种材料，也包括电子封装和组装的软钎焊、电镀与沉积金属涂层、印制电路板制造、混合微电路与多...
1、电子封装材料、封装工艺及其发展Electronic Packaging Ma/terials, Technology and its development址名马丈涛日 M 201 r 7 fl刖电四、汇报提纲结语I、厶一.4 、冃订a电子封装材料是用于承载电子元器件及其相互联线,起机械支持,密封 环 境保护,信号传递,散热和屏蔽等作用的基体材料,是集成电路的密封体,对电...
电子封装材料与工艺.ppt,第4章 微电路与多芯片模块的材料与工艺 4.1混合电路用陶瓷基板 基板是一个电路的基础,起着元器件安装平台的作用,必须与基板金属化工艺以及元器件与金属化布线附接工艺兼容。 基板的性能要求: 高电阻率。基板必须具有很高的电阻率隔离相邻的电路;
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本书由工作在电子封装第一线的各方面专家编写,内容涉及电子封装及相关领域的材料与工艺,包括半导体、塑料、橡胶、复合材料、陶瓷和玻璃以及金属等各种材料,也包括电子封装和组装的软钎焊、电镀与沉积金属涂层、印制电路板制造、混合微电路与多芯片模块的材料和工艺、电子组件中的粘接剂、下填料和涂层以及热管理材料及系统...