热沉焊盘的作用就是通过增加焊盘的面积,提高热量的传导和散热性能,从而帮助电子元件有效地分散产生的热量,确保电子设备的稳定运行和延长其使用寿命。 二、热沉焊盘的优点 1. 散热性能好:热沉焊盘的面积比普通焊盘大,能够更好地散热,有效地降低电子元件的温度。 2. 稳定性好:热沉...
为了预防热沉焊盘空洞的形成,可以采取以下措施: 1. 彻底清洁基板,去除油污和其他不纯物质,以减少污染物对焊盘内部空洞形成的影响。 2. 合理控制电镀条件,包括温度、电流密度和电镀液中的添加剂浓度等因素,确保它们处于合适的范围内,以减少空洞的形成。 3. 优化电镀时间,确保铅锡合金层的厚度适中,不要过...
一、什么是QFN热沉焊盘锡空洞率 QFN热沉焊盘锡空洞率是指焊盘表面涂敷的锡层与焊点之间的空洞百分比。它反映了焊盘与焊点之间的焊料侵入情况,对于焊接质量和可靠性至关重要。如果QFN热沉焊盘锡空洞率过高,可能导致焊点强度不足,进一步影响电子产品的性能和寿命。 二、根据国际标准和行业规范,QFN热沉焊盘锡空洞率有一...
用烙铁将引脚焊锡融化,轻轻地即可取下,说明热沉焊盘没有真正的焊合。 不良原因: 功放板产品一般使用的PCB都比较薄,热容量小,焊接时温度会高于元器件的温度,因为有毛细作用的缘故焊锡会先流进散热孔,使得热沉焊盘少锡而虚焊,如下图所示。 解决办法: 热沉焊盘虚焊,往往不被注意,但对于一些接地要求高的元器件,必...
qfn热沉焊盘空洞形成机理与解决措施 下载积分:1000 内容提示: 电子工艺技术Electronics Process Technology 60 2017年1月 第38卷第1期【编者按】实施无铅工艺以及元器件封装的微型化,给电子组装技术带来了很大的挑战。第一,无铅焊接峰值温度提高,使焊接工艺窗口由50 ℃减小到15 ℃;第二,焊料、PCB(Printed Circuit ...
QFN热沉焊盘空洞形成机理与解决措施
qfn热沉焊盘锡空洞率要求 QFN热沉焊盘锡空洞率通常要求不超过5%。空洞率是指焊盘表面与焊盘下面的焊料之间的空隙的比例。在QFN热沉焊过程中,焊料应该充分地填满焊盘,确保焊盘与引脚之间有良好的接触,并提供良好的电气连接和散热效果。如果热沉焊盘存在过多的空洞,可能会影响引脚与焊盘之间的接触性能,导致电气连接不良...
首先,让我们来了解一下QFN热沉焊盘空洞的形成机理。在热沉焊盘制造过程中,常用的方法是通过电镀铅锡合金在铜基板上形成焊盘。然而,在电镀过程中,由于一些原因,可能会导致焊盘内部形成空洞。主要原因有以下几点: 1.污染物:在电镀前未对基板进行充分的清洁处理,例如去除油污和其他不纯物质,会导致焊盘内部的空洞形成。
2)BGAk~锡 开裂焊点的切 片特征 、形成 机理 与控制 ;3)BGA~K面再流焊点开 裂的切 片特征 、形成机 理与控 制;4)lj( A球 窝焊点切 片特征 、形 成机理 与控制;5)未熔锡焊点 (也弥葡萄球现 象)切片特征 、形成机理与控制;6)无铅表面处理的选择与应用 QFN热沉焊盘空洞形成机理与解决措施 1 5l...