由于灵越均热板面积为0,我们不用担心贴上散热贴会影响风道设计,以下三个位置是仔细考量后的建议贴的位置,分别对应gpu、cpu和cpu供电,导到D壳后由于是金属壳,可以很快地扩散热量,经过个人测试,在垫高后不会出现热量堆积的问题。 如下图所示,绿框三个位置很关键: 三个关键位置,贴上后对于低负载也能起到极好的...
第一部分：散热问题解决方案 一、散热成绩展示 日常使用选择网页模式，风扇噪音接近于零，即便在炎炎夏日，也能将核心温度控制在50度以下。具体使用场景包括编辑图文类文章，后台挂载多个聊天软件。单双烤测试显示性能释放稳定，硅脂表现良好，效果优于刚换的。游戏时建议切换至散热优化的视频模式。二、散...
1、模具自身散热差:灵越7590\1的双烤成绩实在不理想,纤细的双铜管、几乎不存在的均热版、缩水的cpu风扇、恶劣的原厂硅脂以及D壳挡住进风口的铜片,都使得这款机型极限负载下的表现很差。 不加以改造,单烤大约只能维持42W(核心温度已撞墙),双烤由于采取保显卡的策略,可以做到稳定20W+50W(1650尚且能跑满,但cpu还...