前述灯蕊虹吸现象是由于引脚有较小的热容量所引起,在多数回焊方法中它变热的速度快于电路板。此时可用底部加热法将焊料先熔化,这样可以先润湿电路板焊垫。一旦焊垫被润湿引脚随后才变热,焊料通常不会产生严重的灯蕊虹吸将多数焊料导引到引脚上。 底部加热可经接触式或增加底部加热装置的方式调整,如果由于回焊炉设...
前述灯蕊虹吸现象是由于引脚有较小的热容量所引起,在多数回焊方法中它变热的速度快于电路板。此时可用底部加热法将焊料先熔化,这样可以先润湿电路板焊垫。一旦焊垫被润湿引脚随后才变热,焊料通常不会产生严重的灯蕊虹吸将多数焊料导引到引脚上。 底部加热可经接触式或增加底部加热装置的方式调整,如果由于回焊炉设...