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总之, 在半导体封装中, 环氧模塑料是半导体微电子封装的主要材料之一, 所以环氧模塑料的性能对半导体封装产品的性能有非常重要的影响。3 环氧模塑料在半导体封装中的应用 不同的封装形式以及可靠性要求对环氧模塑料也有不同的要求。对半导体封装来讲, 按照封装外形以及具体的应用, 可以将半导体封装分为通孔式封装、表...
1. 操作简单:GMC封装用环氧模塑料采用均匀撒粉的方式,预热后变为液态,将带有芯片的承载板浸入到树脂中而成型,操作简单方便。 2. 工时短:GMC封装用环氧模塑料的固化时间较短,可以大大缩短生产周期,提高生产效率。 3. 成本低:GMC封装用环氧模塑料的...
1. 清洗:先用软毛刷轻柔地清洗塑料模型表面,然后再用吹气机吹干。 2. 选择封装材料:根据塑料模型的大小和形状,选择适合的封装材料。 3. 封装:将塑料模型放入封装材料中,紧密封口,保证封口无缝隙。 4. 防潮处理:将密封的塑料模型加入小袋中,再加入...
塑料封装生产的半导体器件有二极管、三极管，集成电路（IC）、大规模集成电路（LSI），超大特大规模集成电路（VLSI、UL.SI）等。1976年中科院化学所在国内率先开拓环氧塑封料研究领域，于1983年研制成功KH407型邻甲酚醛环氧模塑料并通过部级技术鉴定，此后又连续承担了国家“七五”、“八五“、“九五”重点科技攻关项目：...
摘要:本文阐述了集成电路封装模塑料的研制、应用及发展,着重介绍了上海富晨公司新型封装绝缘树脂的优异性能。 关键词:集成电路 超低收缩 封装 模塑料 1、前言 集成电路的封装就是将封装材料和半导体芯片结合在一起,形成一个以半导体为基础的电子功能块器件。封装材料除了保护芯片不受外界灰尘、潮气、机械冲击外,还起到...
塑料封装模技术规范 1范围 本文件规定了塑料封装模的结构、零件、装配、安全及性能要求,描述了相应的试验方法,规定了检 验规则、标志、包装、运输和贮存。 本文件适用于集成电路和(半导体)分立元器件等塑料封装模的制造。 注:在不引起混淆的情况下,本文件中的“塑料封装模”简称为“模具”。 2规范性引用文件 下列...
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颗粒模塑料GMC:3D封装芯片的理想选择 04月03日 一、GMC的主要成分 颗粒模塑料GMC的主要成分是颗粒状环氧塑封料,具有操作简单、工时较短、成本较低等优势。为了解决HBM封装厚度增大和散热需求大的问题,GMC需要大量添加核心材料low-球硅和low-球铝,这些材料的成本...
《GB/T 14663-2024 塑料封装模 技术规范》本文件规定了塑料封装模的结构、零件、装配、安全及性能要求,描述了相应的试验方法,规定了检验规则、标志、包装、运输和贮存。本文件适用于集成电路和(半导体)分立元器件等塑料封装模的制造。 状态:即将实施