针对TGV技术在实际应用中面临的痛点和难点，我们邀请到佛智芯首席科学家林挺宇博士，发表题为《TGV工艺面临的挑战和契机》的精彩演讲。林博士将深入剖析玻璃基板发展过程中的挑战、解决方案及可靠性表现，并借助佛智芯的战略合作平台，推动先进封装玻璃基板产业的蓬勃发展。林挺宇博士现任佛智芯微副总经理及首席科学家，拥有丰...
会上,广东佛智芯微电子技术研究有限公司副总经理,广东省半导体智能装备与系统集成创新中心首席科学家林挺宇分享了“先进封装大板扇出研发及功率器件封装应用”主题报告。 他表示,根据Yole的最新预测,在未来五年间,全球先进封装的规模将会达到8.2%的年度复合增长率,而对应的传统封装,则只有2.4%的增长速度。预计到2024年,先...
针对TGV技术在实际应用中面临的痛点和难点,我们邀请到佛智芯首席科学家林挺宇博士,发表题为《TGV工艺面临的挑战和契机》的精彩演讲。林博士将深入剖析玻璃基板发展过程中的挑战、解决方案及可靠性表现,并借助佛智芯的战略合作平台,推动先进封装玻璃基板产业的蓬勃发展。 林挺宇博士现任佛智芯微副总经理及首席科学家,拥有丰富...
佛智芯:在半导体先进封装蓝海中崭露头角 在后摩尔定律的时代,半导体行业经历了巨大的变革,尤其是在先进封装技术的领域。FOPLP(扇出型面板级封装)作为一种新兴的封装技术,正受到全球半导体巨头的重视,成为提升芯片效能的关键所在。英伟达和台积电等国际巨头已纷纷布局,然而,来自广东佛山的佛智芯微电子技术研究有限公司(以下...
佛智芯逆势而上:抢滩半导体先进封装新蓝海 在后摩尔定律的时代,半导体行业正面临着新的挑战与机遇,其中“先进封装”被认为是提升芯片性能的关键技术。在全球科技巨头如英伟达、台积电等密集布局之际,广东佛山的一家小微企业——佛智芯微电子技术研究有限公司(以下简称“佛智芯”)逆势而上,在FOPLP(扇出型面板级封装)领域...
介绍了扇出型晶圆级封装的工艺流程和结构.分析了扇出型封装结构中共面波导传输线的特性阻抗.针对共面波导在跨区域时的阻抗不连续问题,采用ANASYS软件建立联合仿真模型,从时域和频域的角度分析了阻抗不匹配带来的影响.分析了信号线宽度、信号线与地线间距和地线宽度对阻抗的影响,通过调整主要的参数来使传输线阻抗匹配,...
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佛智芯逆势而上:抢滩半导体先进封装新蓝海 在后摩尔定律的时代,半导体行业正面临着新的挑战与机遇,其中“先进封装”被认为是提升芯片性能的关键技术。在全球科技巨头如英伟达、台积电等密集布局之际,广东佛山的一家小微企业——佛智芯微电子技术研究有限公司(以下简称“佛智芯”)逆势而上,在FOPLP(扇出型面板级封装)领域...
佛智芯逆势而上:抢滩半导体先进封装新蓝海 在后摩尔定律的时代,半导体行业正面临着新的挑战与机遇,其中“先进封装”被认为是提升芯片性能的关键技术。在全球科技巨头如英伟达、台积电等密集布局之际,广东佛山的一家小微企业——佛智芯微电子技术研究有限公司(以下简称“佛智芯”)逆势而上,在FOPLP(扇出型面板级封装)领域...