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一、贴片晶振的封装 贴片晶振的封装类型多样,常见的封装类型包括DIP封装、SMD封装和HC-49S封装。 DIP封装(Dualln-ine Package):DIP封装是一种双排直插式封装,通常用于较小功率和低频率的晶振。该封装具有体积小、易于安装等优点,但不适用于高频率和高温环境下的应用。 SMD封装(Surface Mount Device):SMD封装是一种...
1.体积小、重量轻:贴片晶振通常采用贴片式封装,这使得其体积和重量都比传统的直插式晶振要小。这种小型化特点使得贴片晶振更适合于空间受限的应用,例如便携式设备和嵌入式系统。 2.高密度:由于贴片晶振的紧密封装,它可以与其他电子元件一起高密度地集成在电路板上。这种高密度集成不仅减少了电路板的...
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FC-135贴片晶振EPSON 32.768KHZ Q13FC1350000514 3.2*1.5mm封装 Q13FC1350000514 3000 EPSON SMD3215 2022+ ￥0.9000元3000~-- 个 深圳市广瑞泰电子有限公司 3年 -- 立即订购 查看电话 QQ联系 E1SB48E002700E 9PF 10PPM石英贴片晶振鸿星HOSONIC CRYSTAL 2016封装 ...
1. 容易手工操作: 直插式晶振的引脚较长,直插在电路板上后可以通过手工焊接,因此比贴片晶振更易于安装。 2. 较好的散热性能: 由于直插式晶振没有紧密封装,所以较为适合需要散热或长期运行的设备。 3. 焊接更可靠: 与贴片晶振相比,直插式晶振的引脚较长,更容易通过钉入电路板中来固定焊接。
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