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1、在半导体工艺中,晶圆所指范围可以更广。 晶圆通常指的是经过一系列半导体制造工艺处理后的硅片,这些工艺可能包括掺杂、光刻、蚀刻等步骤,用以形成晶体管和其他电子元件。 晶圆既可以指代以硅元素为构成的硅片,也可以指代化合物半导体如砷化镓、碳化硅等构成的基体薄片。 2、...
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一、晶圆和硅片的区别 晶圆和硅片都是半导体产业中的重要材料,但是,它们不是同一个概念。硅片是一种半导体材料,是晶体硅单晶的薄片,是制造半导体器件的基础材料。晶圆则是制造半导体器件的必要工序,是将硅片加工成为电子元器件的载体。 二、晶圆的制造过程 晶圆的制造需要经过多...
直拉法制各的单晶硅，称为CZ硅(片);磁控直拉法制各的单晶硅，称为MCZ硅(片);悬浮区熔法制各的单晶硅，称为FZ硅(片);用外延法在单晶硅或其他单晶衬底上生长硅外延层，称为外延(硅片)。 三、硅片和晶圆的区别 未切割的单晶硅材料是一种薄型圆片叫晶圆片，是半导体行业的原材料，割后叫硅片，通过对硅片进行...
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硅片,英文名字为Wafer,也叫晶圆,是高纯度结晶硅的薄片。硅晶圆作为芯片的基板,在制造电子电路中特别有用。硅作为整个宇宙中最常见的元素排名第七,也是地球上第二常见的元素。一些常见的含硅材料包括沙子、石英等。硅是砖、水泥和玻璃等建筑材料的主要元素之一。
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