2. 测试元件组 →是用于确定芯片是否正在运行的测试芯片。 晶圆上有几个具有不寻常图案的芯片。它包含一个特殊的测试元件,由与普通die相同的工艺形成。由于IC的晶体管、二极管、电阻和电容器太小,无法在过程中进行测试,因此测试元件组用于在此过程中进行质量控制。 在切割道中创建的测试结构。 需要给出一个测试结构...
晶圆测试是对晶片上的每个晶粒进行针测，在检测头装上以金线制成细如毛发之探针（probe），与晶粒上的接点（pad）接触，测试其电气特性，不合格的晶粒会被标上记号，而后当晶片依晶粒为单位切割成独立的晶粒时，标有记号的不合格晶粒会被洮汰，不再进行下一个制程，以免徒增制造成本。在晶圆制造完成之后，晶圆测...
晶圆测试Wafer probe 在半导体制程上，主要可分成IC设计、晶圆制程（Wafer Fabrication，简称Wafer Fab）、晶圆测试（Wafer Probe），及晶圆封装（Packaging）。晶圆测试是对芯片上的每个晶粒进行针测，在检测头装上以金线制成细如毛发之探针（probe），与晶粒上的接点（pad）接触，测试其电气特性，不合格的晶粒会被标...
1、晶圆定位:将晶圆放置在探针台上,通过视觉系统对晶圆进行定位,确保探针与芯片的接触位置准确。 2、探针接触:利用探针与芯片的引脚进行接触,实现电信号的传输。探针的接触力度和接触时间需要严格控制,以避免对芯片造成损伤。 3、信号测试:根据测试程序,对芯片进行各种信号测试,如直流参数测试、交流参数测试、时序测试等...
晶圆测试是对晶片上的每个晶粒进行针测,在检测头装上以金线制成细如毛发之探针(probe),与晶粒上的接点(pad)接触,测试其电气特性,不合格的晶粒会被标上记号,而后当晶片依晶粒为单位切割成独立的晶粒时,标有记号的不合格晶粒会被洮汰,不再进行下一个制程,以免徒增制造成本。
晶圆测试和封装测试都是半导体生产中的必要环节,但它们之间存在着一些显著的区别。 首先,晶圆测试和封装测试的测试对象不同。晶圆测试的测试对象是晶圆上的芯片,而封装测试的测试对象是芯片封装后的整个模块。此外,在测试芯片的过程中,晶圆测试需要使用特殊的晶圆测试设备,而封装测试需要使用针对某个封装...
一、 CP测试 CP(Chip Probing)测试也叫晶圆测试(wafer test),也就是在芯片未封装之前对wafer进行测试,这样就可以把有问题的芯片在封装之前剔除出来,节约封装FT的成本。CP测试在整个芯片制作流程中处于晶圆制造和封装之间。晶圆(Wafer)制作完成之后,成千上万的裸DIE(未封装的芯片)规则地布满整个Wafer。由于尚未进行划...
在晶圆针测方面,合肥芯测提供晶圆测试过程中CP1,CP2,CP3等不同制程的测试,另外,具有高温烘烤等晶圆测试方面的服务,可满足不同客户不同产品的测试需求。 以客户需求为导向,为客户提供多元化的测试平台选择。目前Prober支持8寸、12寸晶圆测试。无尘车间环境达到class 100、class 1000,可以满足不同类型产品的晶圆测试需求...
一、晶圆测试设备的“指尖”——探针卡 晶圆测试的方式主要是通过测试机和探针台的联动,在测试过程中,测试机台并不能直接对待测晶圆进行量测,而是透过探针卡(Probe Card)中的探针(Probe)与晶圆上的焊垫(Pad)或凸块(Bump)接触而构成电性接触,再将经由探针所测得的测试信号送往自动测试设备(ATE)做分析与判断,因...
晶圆测试的对象是晶圆,而晶圆由许多芯片组成,测试的目的便是检验这些芯片的特性和品质。为此,晶圆测试需要连接测试机和芯片,并向芯片施加电流和信号。 完成封装的产品会形成像锡球(Solder Ball)一样的引脚(Pin),利用这些引脚可以轻而易举完成与测试机的电气连接。但在晶圆状态下,连接两者就需要采取一些特殊的方法,...