Thermal TRACK™ 5 温度测量系统 KLA - TENCOR Teron™ 6xx series 生产检测系统 KLA - Teron™ SL6xx series 晶圆检测系统 KLA - TENCOR FlashScan® 光学检测系统 KLA - TENCOR LMS IPRO7 光学测量系统 KLA - TENCOR ICOS™ F160 光学检测系统 KLA - TENCOR ICOS™ T3/T7 光学检测系统 ...
多功能自动光学检测系统是为晶圆检测和晶圆表面测量的综合性自动光学检测设备,具有AOI晶圆检测和表面形貌测量功能。 多功能自动光学检测系统特点 多功能,多用途,一套AOI系列可满足自动光学检测和晶圆计量需要 灵活性强:可快速适应缺陷检查领域的新要求 “”瑞士军dao”:2D和3D测量的自动化解决方案,可处理SECS/GEM,MEMS...
MICRO LED晶圆级综合检测系统功能 检测晶圆尺寸:4’ 测量uLED类型:RGB 明场/PL检测类型:明场缺陷分析、电极缺陷分析、PL缺陷分析 EL电学检测项目:V-I曲线、IR1/IR2/IR3、VF1/VF2/VF3 EL色度学检测项目:Cx、Cy、WLD、EQE PL/AOI检测速度:10 min/pcs(4’) MICRO LED晶圆级综合检测系统EL检测速度:1.5 s/...
晶圆自动光学检测(AOI)是半导体制造过程中至关重要的一环,它能够借助先进的成像技术及算法对晶圆表面缺陷进行快速准确的识别。江苏中科智芯的新专利技术在此基础上进行了优化,提升了检测速度和精度。这一技术可应用于多种不同类型的晶圆,通过其独特的视觉处理算法,可以在实时状态下进行缺陷分析,使得后续的生产环节更加...
SONIX AutoWafer Pro™ 是专为全自动晶圆检测设计的机型,主要应用在Bond wafer,MEMS 内部空洞、离层检测,TSV量测方面。 ● 使用于200和300mm晶圆 ● 符合一级净化间标准 ● Cassette装载,全自动检测,支持FOUP或FOSB机械臂● 支持200mm & 300mm SECS/GEM协议● KLARF输出文件AutoWafer pro is our most advanced...
最小检测缺陷为0.5μm 最大误检率为1% 支持自动上下料 支持自动聚焦和微分干涉 支持12寸及以下晶圆、蓝膜、芯片盒等多种形态检测 机器学习系统,支持有图形和无图形缺陷检测 支持明场和暗场检测 可检测污点、划痕、凹凸、断裂、异色、尺寸误差等 ...
一、未拆分晶圆检测标准 1. 划片前晶圆外观标准: 2. 普通品晶圆外观标准: 二、未拆分晶圆实际打光效果图 2.1 晶圆结构不良标准: 2.2 晶圆崩边、崩角、划偏标准: 2.3 台面扩印记、孔洞标准: 2.4 沟漕外观检验标准: 2.5 台面玻璃(或氧化层)外观标准: ...
康耐德视觉检测系统可以高效识别晶圆表面缺陷并分类、标记，辅助晶片分拣。能够通过视觉对位系统、视觉定位、视觉检测等技术，提供了高精度的视觉检测解决方案。康耐德晶圆表面缺陷检测系统主要检测晶圆外观的损伤、毛刺等缺陷，具体应用有：1. 表面破损 检测晶圆表面破损进行识别，计算破损面积及定位 2.晶圆序列码读取 检测...
晶圆大小 200mm,300mm 检测厚度 1500μm 翘曲度 75μm 封装日期 2022年 产品名称 晶圆缺陷检测系统 发货地 青岛 产品类型 晶圆检测系统 可售卖地 全国 品牌 KLA 价格说明 价格:商品在爱采购的展示标价,具体的成交价格可能因商品参加活动等情况发生变化,也可能随着购买数量不同或所选规格不同而发生变...
Micro-LED晶圆外观检测结果判定示意图 Micro-LED晶圆外观检测系统应用于MicroLED芯片的晶圆级巨量检测过程中,是继日本、韩国等几家国外公司推出该类型设备后,国内领先自主研发并突破MicroLED芯片巨量检测技术的系统,为我国的新型显示制造装备国产化奠定了必要和坚实的一步。