一种晶圆夹持式边缘抛光装置及工艺专利信息由爱企查专利频道提供,一种晶圆夹持式边缘抛光装置及工艺说明:本发明涉及半导体晶圆再生的边缘抛光装置领域,具体为一种晶圆夹持式边缘抛光装置及工艺,包括固定主轴和晶...专利查询请上爱企查
摘要 本发明提出一种半导体晶圆电镀夹持装置、夹持方法及其电镀工艺,所述电镀夹持装置包括绝缘衬板、弹性导电金属丝和电极板,绝缘衬板上形成有安装凹槽,弹性导电金属丝的一端连接于电极板和绝缘衬板之间,弹性导电金属丝的另一端延伸至安装凹槽内,并能够将半导体晶圆弹性压紧在安装凹槽内。本发明利用绝缘衬板配合...
摘要 本发明涉及半导体先进封装工艺与设备装置技术领域,具体涉及一种用于夹持塑封晶圆的固定装置,包括底板,用于承载塑封晶圆,底板的上表面和下表面均为平面;固定结构,设置于底板上表面的边缘,与底板形成用于固定塑封晶圆的承载空间;管道结构,成型在底板上,用于对塑封晶圆与底板之间的间隙抽吸真空,使塑封晶圆与底板的上表...
本发明涉及半导体先进封装工艺与设备装置技术领域,具体涉及一种用于夹持塑封晶圆的固定装置,包括:底板,用于承载塑封晶圆,底板的上表面和下表面均为平面;固定结构,设置于底板上表面的边缘,与底板形成用于固定塑封晶圆的承载空间;管道结构,成型在底板上,用于对塑封晶圆与底板之间的间隙抽吸真空,使塑封晶圆与底板的上表面始...
所述夹持卡盘结构包括卡盘本体，卡盘本体的边缘均布多个挡柱，卡盘本体的中部沿周向设有多个承片台顶柱，承片台顶柱用于支撑晶圆，多个挡柱用于对晶圆的边缘进行限位。刻蚀设备包括独立的刻蚀腔体和清洗腔体，其内具有所述夹持卡盘结构。本发明针对高温强挥发性酸刻蚀工艺，最大程度的减少挥发酸气随单元腔体内流场对...
摘要 本发明提出一种半导体晶圆电镀夹持装置、夹持方法及其电镀工艺,所述电镀夹持装置包括绝缘衬板、弹性导电金属丝和电极板,绝缘衬板上形成有安装凹槽,弹性导电金属丝的一端连接于电极板和绝缘衬板之间,弹性导电金属丝的另一端延伸至安装凹槽内,并能够将半导体晶圆弹性压紧在安装凹槽内。本发明利用绝缘衬板配合弹...