将包含所需分子或原子单元的薄膜放到晶圆上的过程就是“沉积”。 要形成多层的半导体结构,我们需要先制造器件叠层, 即在晶圆表面交替堆叠多层薄金属(导电)膜和介电(绝缘)膜,之后再通过重复刻蚀工艺去除多余部分并形成三维结构。可用于沉积过程的技术包括化学气相沉积 (CVD)、原子层沉积 (ALD) 和物理气相沉积(PVD),...
晶圆制造的第一步是准备原材料。通常使用的原材料是硅片,它具有良好的半导体性能。硅片的生产需要高纯度的硅原料,通过多道提纯工艺来确保硅片的纯度。 2. 单晶生长 单晶生长是制造晶圆的关键步骤之一。在单晶生长过程中,将高纯度的硅熔液放入石英坩埚中,并加热到高温。然后,通过在熔液上方引入细小的晶种,使硅原子逐...
◈ 切片的晶圆片使用旋转研磨机和氧化铝浆料进行机械研磨,使晶圆片表面平整、平行,减少机械缺陷。 ◈ 然后在氮化酸/乙酸溶液中蚀刻晶圆,以去除微观裂纹或表面损伤,然后进行一系列高纯度RO/DI水浴。 (4) 硅片抛光、清洗 (Wafer polishing and Cleaning) ◈ 接下来,晶圆在一系列化学和机械抛光过程中抛光,称为CMP...
【动画科普】晶圆制造流程:晶圆制造过程详解半导体行业观察 立即播放 打开App,流畅又高清100+个相关视频 更多11.1万 35 21:25 App “芯”细如发!他们是芯片质量“把关人” 1.4万 7 6:12 App 芯片的制造过程 1.4万 3 3:13 App 【进来涨知识】3分钟带你了解7nm,5nm和3nm 2.1万 3 4:41 App 典型MOS...
为了更具体地阐述,我们将以常见的手机处理器等数字逻辑芯片(Logic IC)的晶圆制造过程为例进行说明。 从单晶硅片到IC晶圆再到芯片的形态转变 Part.01 氧化工艺(Oxidation) 经过精细抛光与清洗的单晶硅片,正式迈入晶圆加工的核心环节,首要步骤是执行氧化工艺(Oxidation Process),其目标是在晶圆表面构建一层二氧化硅薄膜(Si...
题目简述半导体材料的晶圆制造过程。相关知识点: 试题来源: 解析 答:半导体材料的晶圆制造过程包括单晶生长、晶圆切割、抛光和清洗等步骤。首先通过Czochralski法或其他方法生长出高纯度的单晶硅,然后切割成薄片,经过抛光和清洗后形成可用于制造半导体器件的晶圆。
2.制造晶棒 晶体硅经过高温成型,采用旋转拉伸的方法做成圆形的晶棒。 3.晶片分片 将晶棒横向切成厚度基本一致的晶圆片,Wafer。 4.Wafer抛光 进行晶圆外观的打磨抛光。 5.Wafer镀膜 通过高温,或者其他方式,使晶圆上产生一层Si02二氧化硅。Si02二氧化硅为绝缘材料,但有杂质和特殊处理的Si02二氧化硅有一定的导电性。这...
1、一、集成电路晶圆制造过程集成电路的生产从抛光硅片的下料开始。每一步工艺生产的说明如下: 第一步:增层工艺。对晶圆表面的氧化会形成一层保护薄膜,它可作为掺杂的屏障。这层二氧化硅膜被称为场氧化层。 第二步:光刻工艺。光刻制程在场氧化层上开凹孔以定义晶体管的源极、栅极和漏极的特定位置。 第三步:...
6.光刻:光刻胶(Photo Resist):图中蓝色部分就是在晶圆旋转过程中浇上去的光刻胶液体。晶圆旋转可以让光刻胶铺得非常薄、非常平。光刻胶层随后透过掩模(Mask)被曝光在紫外线(UV)之下,变得可溶,期间发生得化学反应类似按下机械相机快门那一刻胶片地变化。掩模上印着预先设计好得电路图案,紫外线透过它照在光刻胶...