晶圆减薄机是利用摩擦学原理,实现晶圆减薄工艺以达到封装工艺要求的关键设备。晶圆减薄工艺的作用是对已完成功能的晶圆(主要是硅晶片)的背面基体材料进行磨削,去掉一定厚度的材料,以便满足后续封装工艺的要求以及芯片的物理强度、散热性和尺寸要求。根据电子工程专辑及艾邦半导体,6寸/8寸/12寸的晶圆厚度分别为625、725、...
CMP 抛光过程中通过对抛光状态的分析,最终实现终点检测功能,即使晶圆到达指定的厚度后,抛光盘停止转动,实现对晶圆最终厚度的精准控制,多用于除层平坦化等工艺。 价格说明 价格:商品在爱采购的展示标价,具体的成交价格可能因商品参加活动等情况发生变化,也可能随着购买数量不同或所选规格不同而发生变化,如用户与商家线下...
据报道,5月21日,国内化学机械抛光(CMP)设备领军企业华海清科宣布,其新一代12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300量产机台已经开始向集成电路行业龙头企业发货。以往,先进封装减薄机几乎全部依赖进口,市场...查看全文
长期供应,六寸八寸12寸,硅片,晶圆片,晶国片级封装衬底硅片,玻璃片 半导体行业砖家刘杨 1052 0 存储晶圆片 半导体行业砖家刘杨 1286 0 研磨划片代工 半导体行业砖家刘杨 594 0 半导体晶圆 半导体行业砖家刘杨 1246 0 专注于:半导体研磨切割辅助设备耗材、及大尺寸硅片 半导体行业砖家刘杨 414 0 半导体封装 ...