封装工艺前期,需要进行晶圆研磨,即晶圆减薄,其主要目的是()。A.减小晶圆体积,节省空间B.提高晶圆散热性C.降低后续工艺中的设备损害和原材料成本D.使晶圆表面保持光滑规
多项选择题封装工艺前期,需要进行晶圆研磨,即晶圆减薄,其主要目的是() A.减小晶圆体积,节省空间 B.提高晶圆散热性 C.降低后续工艺中的设备损害和原材料成本 D.使晶圆表面保持光滑规整 点击查看答案 您可能感兴趣的试卷 你可能感兴趣的试题 1.多项选择题封装工艺中,晶圆贴膜的主要目的有() ...
蓝宝石晶圆减薄是半导体制造中的一个重要环节,尤其对于使用蓝宝石作为衬底的LED芯片制造来说,减薄工艺至关重要。一、减薄目的提高散热性能:蓝宝石衬底的导热性相对较差,通过减薄衬底厚度,可以减小热阻,提高LED芯片的散热性能,从而延长器件的使用寿命。满足工艺要求:蓝宝石材料的硬度较高,为满足后续的划片、裂片等工艺要求...
晶圆减薄的目的不包括下列哪项()A.去掉晶圆背面的氧化物B.消除晶圆背面的扩散层C.减小晶粒的体积以满足封装工艺的要求D.将晶粒分割开来
下列哪项不属于晶圆磨片的目的:A.对硅片进行减薄B.露出芯片的电路层,便于后期的贴装和键合C.消除扩散层,防止寄生结的存在D.减小晶圆的串联电阻,提高散热性能