冈本OKAMOTO晶圆减薄机GNX200BP抛光机概要:GNX200BP是一款持续向下进给式减薄设备,采用机械臂传送硅片,减薄完成后,有两个独立的清洗腔,清洗效果更佳。工作盘转速、主轴转速、主轴下压速度都可调,有助于平衡产量、减薄品质、磨轮寿命。采用两点式实时测厚仪测量主轴1和主轴2下的硅片厚度,采用3点测控主轴角度调整机构...
梦启半导体装备着力于专研半导体晶圆抛光和研磨设备,专业从事全自动高精密晶圆减薄机、研磨抛光机、晶圆倒角机和晶圆上蜡机等硬脆材料的加工装备,以及高精度气浮主轴部件的研发生产.
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北京特思迪半导体设备有限公司是专业从事半导体设备、半导体研磨抛光机、化学机械抛光机、CMP抛光机、晶圆减薄、碳化硅减薄、碳化硅抛光、外延抛光、减薄抛光、晶圆清洗机、晶园研磨机、贴蜡机、全自动减薄机等半导体领域高质量表面加工设备的研发、生产和销售厂家,产品畅
北京特思迪半导体设备有限公司是专业从事半导体设备、半导体研磨抛光机、减薄机、化学机械抛光机、CMP抛光机、晶圆减薄、碳化硅减薄、碳化硅抛光、外延抛光、减薄抛光、晶圆清洗机、晶园研磨机、贴蜡机、全自动减薄机等半导体领域高质量表面加工设备的研发、生产和销售厂家
主营商品:精密研磨抛光设备、磨抛机、磨抛设备、晶圆研磨设备、晶圆抛光设备、晶体研磨设备、晶体研磨机、硅片磨抛机、砷化镓磨抛设备、晶圆减薄机、半导体抛光、cmp设备 进入店铺 全部商品 10:47 l** 联系了该商品的商家 13:11 g** 联系了该商品的商家 13:11 a** 联系了该商品的商家 13:07 v** 联系了...
梦启半导体CPM晶圆瓷片减薄抛光机设备是一种专门用于晶圆和瓷片等材料的精密减薄和抛光设备。它结合了化学腐蚀和机械磨削的双重作用，通过化学腐蚀液的辅助和精密的机械磨削，实现对晶圆和瓷片表面的高效、均匀减薄和抛光。二、工作原理 该设备的工作原理主要基于化学机械抛光（CMP）技术。在抛光过程中，晶圆或瓷片被固定在...
北京特思迪半导体设备有限公司是专业从事半导体设备、半导体研磨抛光机、化学机械抛光机、碳化硅减薄、碳化硅抛光、减薄抛光、晶圆清洗机、晶园研磨机、贴蜡机、减薄机等半导体领域高质量表面加工设备的研发、生产和销售厂家,产品畅销北京、上海、深圳、苏州等地。
晶圆背减薄 对已完成功能工艺的晶圆背⾯进⾏保护并采用研磨抛光技术,去除一定的厚度,实现纳米级到原子级的表面粗糙度。 CMP技术 利用化学腐蚀及机械磨抛作用,实现样品表面高精度平坦化。 产品中心 高精度研磨抛光机台、 相关检测机台及备品备件 相关备件 ...