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挠性覆铜板(Flexible Copper Clad Laminate,简称FCCL)是一种由柔性聚酰亚胺基材(PI)和覆铜箔通过胶水黏结而成的材料,也称为柔性覆铜板。它是挠性印制电路板(FPC)的加工基板材料,主要由铜箔、薄膜、胶粘剂三个不同材料复合而成。FCCL具有薄、轻、可挠性的特点,这些特点使其在电子行业中具有广泛的应用前景。
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一、刚性覆铜板和挠性覆铜板的概念 刚性覆铜板是指电路板用的硬板,主要用于制作综合性能要求高、尺寸精度要求高的电路板,如主板等;而挠性覆铜板则是指电路板中的柔性基材,主要用于制作体积小、弯曲性能好、可弯折的器件模块,如手机等。 二、刚性覆铜板和挠性覆铜板的特点 1. 物理特性 ...