作者:刘勇//梁利华//曲建民 出版社:科学 出版年:2010-6 页数:248 定价:50.00元 ISBN:9787030279699 豆瓣评分 评价人数不足 评价: 写笔记 写书评 加入购书单 分享到 推荐 内容简介· ··· 《微电子器件及封装的建模与仿真》全面描述了微电子封装领域所涉及的建模与仿真的基本理论、方法和实际应用。全书从微电子...
为了使该书适应上述的需要 ,作为微电子封装建模与仿真领域的专家 ,刘勇博 士 ,梁利华博士和曲建民博士为中国读者系统而全面地介绍了建模与仿真的基本 理论 ,通用算法及工程实际应用 . 该书将使工业界 ,研究机构及大学的读者受益匪 浅 ,可以作为刚进入微电子封装建模与仿真领域相关人员的入门介绍 ,也可以作为 该...
作者:刘勇 等著出版社:科学出版社出版时间:2010年06月 手机专享价 ¥ 当当价 降价通知 ¥41.50 定价 ¥50.00 配送至 北京市东城区 运费6元,满49元包邮 服务 由“当当”发货,并提供售后服务。 加入购物车 科学出版社自营店 当当自营 进入店铺 收藏店铺 商品详情 开本:16开 纸张:胶版纸 包装:平装 ...
刘勇//梁利华//曲建民《微电子器件及封装的建模与仿真》全面描述了微电子封装领域所涉及的建模与仿真的基本理论、方法和实际应用。全书从微电子封装的发展历程和微电子封装的建模与仿真开始,依次介绍了微电子封装的热管理模型,微电子封装的协同设计及仿真自动化,微电子封装热、结构建模中的基本问题,微电子封装模型、设计...
【二手9成新】微电子器件及封装的建模与仿真/刘勇科学出版社 ￥630 去购买 首先感谢刘勇教授,以及他的学生。 这本书的主要内容其实首先从电子封装的热管理,电子封装的协同设计,以及电子封装热结构建模的基本问题,疲劳损伤,以及微电子封装可靠性和测试,等各个方面进行了介绍。
作者: 刘勇,梁利华,曲建民著 出版社: 科学出版社 摘要: 本书描述了微电子封装领域所涉及的建模与仿真的基本理论,方法和实际应用.全书从微电子封装的发展历程和微电子封装的建模与仿真开始,依次介绍了微电子封装的热管理模型,微电子封装的协同设计及仿真自动化,微电子封装热,结构建模中的基本问题,微电子封装模型,...
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刘勇等人所著的《微电子器件及封装的建模与仿真》一书，由科学出版社出版，于2010年6月1日发行。这部作品采用了16开本设计，具有清晰的印刷规格。其国际标准书号（ISBN）为9787030279699，专注于电子与通信领域的专业知识，具体分类在图书类别中属于工业技术-电子元件、组件部分。对于对微电子技术感兴趣的...
《微电子器件及封装的建模与仿真》是2010年科学出版社出版的图书，作者是刘勇。内容简介 本书全面描述了微电子封装领域所涉及的建模与仿真的基本理论、方法和实际应用。全书从微电子封装的发展历程和微电子封装的建模与仿真开始，依次介绍了微电子封装的热管理模型，微电子封装的协同设计及仿真自动化，微电子封装热、...