彭洋洋，博士，慧智微电子市场总监，负责产品定义、技术市场。2012年加入慧智微电子，先后担任高级研发工程师、资深研发工程师、研发总监、市场总监。参与开发全球首款可商用可重构射频前端AgiPAM® 平台，实现基于软件定义的射频前端。截止2019年底，系列产品已达数千万片出货。2003年进入浙江大学信电系本科学习，2012年...
2003年进入浙江大学信电系本科学习,2012年取得博士学位。攻读博士期间,获得首届联发科技(MediaTek)两岸交换学生奖学金,于台湾大学电机系电信工程学研究所交换学习。 报名方式 添加智东西公开课小助手楚楚(ID:zhidxclass007)报名,添加时请备注“姓名-公司/学校-职位/专业”,因报名人数过多,优先通过备注者。
截止2019年底,系列产品已达数千万片出货。2003年进入浙江大学信电系本科学习,2012年取得博士学位。攻读博士期间,获得首届联发科技(MediaTek)两岸交换学生奖学金,于台湾大学电机系电信工程学研究所交换学习。 报名方式 添加智东西公开课小助手楚楚(ID:zhidxclass007)报名,添加时请备注“姓名-公司/学校-职位/专业”,因...
中国工程院院士邬贺铨先生为本书作序,联发科董事长蔡明介先生、龙旗集团董事长杜军红博士、慧智微董事长李阳博士,以及来自中国移动、vivo、OPPO、华为、华勤技术、浙江大学等众多行业专家为本书提出了宝贵意见,并撰写了推荐语。我们深感荣幸和感激,也对这本书的质量充满了信心。 希望《无线重构世界》能够不负专家的推荐...
2012年加入慧智微电子,先后担任高级研发工程师、资深研发工程师、研发总监、市场总监。参与开发全球首款可商用可重构射频前端AgiPAM 平台,实现基于软件定义的射频前端。截止2019年底,系列产品已达数千万片出货。2003年进入浙江大学信电系本科学习,2012年取得博士学位。攻读博士期间,获得首届联发科技(MediaTek)两岸交换学生...