失效机理有以下的特点: * 失效机理是失效模式的原因 * 失效机理是有限的,能够被容易识别出来 * 对失效机理积累下的工程知识,能够应用到所有产品和所有行业 所以我个人理解,真要理解清楚汽车的环境条件为什么导致那么多失效,能够真实的将产品和DV、PV的各个Leg整合出来,将未来产品所经历的物理世界抽象成仿真条件,对产...
晶体管元件都有耐压值,超过耐压值会对元件有损伤,比如超过二极管、电容等,电压超过元件的耐压值会导致它们击穿,如果能量很大会导致热击穿,元件会报废。 5、振动、冲击影响 机械振动与冲击会使一些内部有缺陷的元件加速失效,造成灾难性故障,机械振动还会使焊点、压线点发生松动,导致接触不良;若振动导致导线不应有的碰连...
2.CMOS电路闩锁失效 ·条件——在使用上(Vl; VO) >VDD或 (Vl;VO)<VSS;或电源端到地发生二次击穿。 ·危害——一旦导通电源端产生很大电流,破坏性和非破坏性。 ·失效特点——点现象,内部失效判别。 3.ESD失效机理 静电放电给电子元器件带来损伤,引起的产品失效。
失效分析简介 失效分析的过程一般是指根据失效模式和现象,通过分析和验证,模拟重现失效的现象,找出失效的原因,挖掘出失效的机理的过程。 器件失效是指其功能完全或部分丧失、参数漂移,或间歇性出现以上情况。失效模式是产品失效的外在宏观表现,有开路、短路、时开时断、功能异常、参数漂移等。按照失效机理,失效可分为结...
失效机理:是导致失效的物理、化学、热力学或其他过程。 01 电阻器的失效模式与机理 ▶开路:主要失效机理为电阻膜烧毁或大面积脱落,基体断裂,引线帽与电阻体脱落。 ▶阻值漂移超规范:电阻膜有缺陷或退化,基体有可动钠离子,保护涂层不良。 ▶引线断裂:电阻体焊接工艺缺陷,焊点污染,引线机械应力损伤。
失效机理:是导致失效的物理、化学、热力学或其他过程。 01 电阻器的失效模式与机理 ▶开路:主要失效机理为电阻膜烧毁或大面积脱落,基体断裂,引线帽与电阻体脱落。 ▶阻值漂移超规范:电阻膜有缺陷或退化,基体有可动钠离子,保护涂层不良。 ▶引线断裂:电阻体焊接...
――绝缘子表面飞弧;部分功能失效 引起电容器失效的原因是多种多样的。各类电容器的材料、结构、制造工艺、性能和使用环境各不相同,失效机理也各不一样。 各种常见失效模式的主要产生机理归纳如下。 1失效模式的失效机理 1.1引起电容器击穿的主要失效机理 ①电介质材料有疵点或缺陷,或含有导电杂质或导电粒子; ②电介质...
* 失效机理是有限的,能够被容易识别出来 *对失效机理积累下的工程知识,能够应用到所有产品和所有行业 本文重点介绍元器件失效机理,元器件的失效一般受湿度、温度、电压、机械等因素的影响。 1、温度导致失效: 环境温度是导致元件失效的重要因素 温度变化对半导体器件的影响:构成双极型半导体器件的基本单元P-N结对温度的...
1、温度导致失效: 1.1环境温度是导致元件失效的重要因素。 温度变化对半导体器件的影响:构成双极型半导体器件的基本单元P-N结对温度的变化很敏感,当P-N结反向偏置时,由少数载流子形成的反向漏电流受温度的变化影响,其关系为: 式中:ICQ―――温度T0C时的反向漏电流 ...