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国产300mm超薄晶圆减薄抛光一体机 更新时间:2024年11月18日 综合排序 人气排序 价格 - 确定 所有地区 实力供应商 已核验企业 在线交易 安心购 查看详情 面议 江苏苏州 冈本OKAMOTO SiC碳化硅/GaN氮化镓晶圆减薄抛光一体机GNX200BP 磨轮直径250mm 一桥半导体科技(苏州)有限公司 2年 查看详情 ￥777.00/台 ...
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华海清科 12 英寸晶圆加工设备量产,填补国产空白 IT之家 5 月 22 日消息,华海清科发布公告称,近日,公司新一代 12 英寸超精密晶圆减薄机 Versatile-GP300 量产机台出机发往集成电路龙头企业。 ▲ 图源:华海清科 华海清科表示,12 英寸超精密晶圆减薄机是业内首次实现 12 英寸晶圆超精密磨削和 CMP 全局平坦化...
但近年来，本土企业加大研发力度，已有多项先进技术成果进入商业化应用。2021年，华海清科研发的首台12英寸超精密晶圆减薄机成功上市，2022年，中电科电子装备自主研发的8/12英寸全自动晶圆减薄机实现批量化应用。尽管如此，国产晶圆减薄机在技术、性能与加工精度上与国际领先企业相比仍存在差距，未来本土企业...
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晶圆减薄机市场发展前景广阔 国内市场国产化率正不断提升 晶圆减薄机是半导体制造所需重要设备之一,是指用于实现晶圆切割与研磨功能的机械设备,适用于半导体硅片、电气元器件、光伏电池、功率器件等加工场景,…
芯片封装是芯片制程的重要环节之一。在芯片的制作过程中，芯片封装负责对芯片进行固定、密封，以便达到增强芯片电热性能、保护芯片的目的。作为芯片封装的核心设备，晶圆减薄机在封装过程中扮演着“主刀医师”的角色。我是柏柏说科技，90后科技爱好者。今天带大家了解的是：北京中电科装备有限公司打破国外技术壁垒，推出的8...
据悉，在清华大学机械系路新春教授的带领下，成功助力国产芯设备破冰。其项目团队研发的12英寸晶圆减薄机已经进入到生产线，由国内集成电路龙头企业采纳进购。这台半导体设备的突破有着重大意义，首先解决了国内集成电路生产线的需求。其次摆脱了对国外的依赖，实现自给自足，并且随着技术的深入研发，相关的生产线都能实现...
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