本标准主要适用于印制板组装及电气和电子电路接点锡焊用免清洗液态助焊剂(简称助焊剂)。使用免清洗液态助焊剂时,对具有预涂保护层印制板组件的焊接,建议选用与其配套的预涂覆助焊剂。 2 规范性引用文件 下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件,其随后所有的修改单(不包括勘误的...
免清洗助焊剂技术标准
本标准主要适用于印制板组装及电气和电子电路接点锡焊用免清洗液态助焊剂(简称助焊剂)。使用免清洗液态助焊剂时,对具有预涂保护层印制板组件的焊接,建议选用与其配套的预涂覆助焊剂。 2 规范性引用文件 下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件,其随后所有的修改单(不包括勘误的...
1. 确保库存免清洗助焊剂的质量; 2. 了解免清洗助焊剂的适用性与性能; 3. 确定使用免清洗助焊剂的过程参数,并进行焊接试验评估; 4. 根据焊接实际情况,调整使用免清洗助焊剂的方法与参数; 5. 定期检测免清洗助焊剂的质量与性能; 6. 免清洗助焊剂和清洗剂...
本标准主要起草人:曹捷、张国琦、麻树波、杨银娟、许婷、徐秋玲、于振毅、刘沁、殷波、吕艳、 李振波。 本标准所代替标准的历次版本发布情况为: JB/T6173—1992 III JB/T6173-2014 免清洗无铅助焊剂 1范围 本标准规定了免清洗无铅助焊剂(以下简称助焊剂)的术语和定义、要求、试验方法、检验规则、 包装标志,运输...
光伏组件用免清洗助焊剂 SJ/T 11549-2015 晶体硅光伏组件用免清洗助焊剂 JB/T 6173-2014 免清洗无铅助焊剂 T/QGCML 1500-2023 免清洗剂餐具高效清洗技术 SJ/T 11389-2019 无铅焊接用助焊剂 SJ/T 2660-2021 锡焊用助焊剂试验方法 CAS 186-2011 发动机进气系统免拆清洗剂 SJ/T 10309-2016 印制板用阻焊剂...
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适用范围 本标准规定了电子焊接用免清洗液态助焊剂的技术要求、试验方法、检验规则和产品的标志、包装、运输、贮存。 本标准适用于印制板组装件及电气和电子电路接点锡焊用免清洗液态助焊剂。使用免清洗液态助焊剂时,对具有预涂保护层印制板翘装件的焊接,建议选用与其配套的预涂覆材料。
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