想象一下,光刻工艺就像是在硅晶圆上绘制微型电路图的艺术家。它使用光作为画笔,通过一系列精密的步骤,将设计好的电路图复制到晶圆上。这个过程就像是在进行一场微观世界的绘画比赛,每一个细节都至关重要。 涂胶- 就像画家在画布上涂抹底色一样,光刻胶被均匀地涂抹在晶圆上,为接下来的曝光做准备。 曝光- 利用光源...
光刻工艺是半导体器件制造工艺中的一个重要步骤,该步骤利用曝光和显影在光刻胶层上刻画几何图形结构,然后通过刻蚀工艺将光掩模上的图形转移到所在衬底上。 自1961年第一台光刻机诞生以来,光刻机经历了接触式→接近式→投影式的发展路线,如今以投影式中的步进扫描式光刻机为主流。 在不同的阶段,每一代光刻机都遇...
实现制程微缩的另一个重要手段是“多重曝光”,即将原本一层光刻的图形拆分到多个掩模上,利用光刻Litho和刻蚀Etch实现更小制程。常见的技术有双重曝光(DE)、固化双重曝光(LFLE)、双重光刻(LELE)、三重光刻(LELELE)、自对准双重成像(SADP)、连续两次SADP(SAQP)等。 ▲LELE双重光刻工艺示意图 需要注意的是,尽管多重...
在这个领域,目前备受瞩目的新技术是EUV光刻。 3、显影 曝光之后的步骤是在晶圆上喷涂显影剂,目的是去除图形未覆盖区域的光刻胶,从而让印刷好的电路图案显现出来。显影完成后需要通过各种测量设备和光学显微镜进行检查,确保电路图绘制的质量。
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光刻 光刻是通过一系列生产步骤,将晶圆表面薄膜的特定部分除去的工艺。在此之后,晶圆表面会留下带有微图形结构的薄膜。通过光刻工艺过程,最终在晶圆上保留的是特征图形部分。 光刻 光刻胶 光学曝光过程中,为了将掩模上的图形转移到圆片上,辐照必须作用在光敏物质上,该光敏物质必须通过光照,改变材料性质,使在完成光刻工...
光刻是半导体器件制造工艺中的重要步骤,原理可以简化为如图所示,光源发出强紫外光穿过镂空掩膜版,调整镂空掩膜版和缩图透镜之间的距离,镂空掩膜版恰好能在硅片上成清晰的像,实现纳米级集成电路的“雕刻”,关于光刻工艺,下列说法正确的是( )A. 缩图透镜是凸透镜 B. 在硅片上形成的清晰的像是实像 C. 此成像原理与...
光刻技术是半导体制造中的最关键步骤,它用于将芯片设计图案投影到硅片上,形成电路图案。在2019年华为被美国制裁以前,中国的高端光刻机都是进口的荷兰ASML阿斯麦,而美国的制裁也让中国的科技停留在了7nm#半导体 #国产光刻机 - 有个做半导体叫大鹏于20240915发布在抖音,
1智能设备中最核心的部分是芯片,在芯片制造过程中,光刻是非常重要的步骤,光刻时需要对晶圆注入离子,对晶圆注入离子前有离子加速、速度选择、磁偏转等工序,其简化示意图如图所示,离子源S发出初速度为零的不同种类的带正电离子,经电压U加速后,沿竖直方向进入速度选择器,选择出特定比荷的离子,再经偏转器偏转后注入处于...
在开始制作光刻掩膜版之前,首先需要根据电路设计制作出掩模的版图。这个过程通常使用计算机辅助设计(CAD)软件来实现。设计好后,会生成一个掩模图案的数据文件。 2. 选择基板 选择适当的基板材料是制作光刻掩膜的重要环节。常用的基板材料是石英或玻璃。基板应该具有高透明度、低膨胀系数、高抗拉强度等特性。