百度试题 题目光刻加工的工艺过程为:() A. ①氧化②沉积③曝光④显影⑤还原⑦清洗 B. ①氧化②涂胶③曝光④显影⑤去胶⑦扩散 C. ①氧化②涂胶③曝光④显影⑤去胶⑦还原 相关知识点: 试题来源: 解析 C.①氧化②涂胶③曝光④显影⑤去胶⑦还原
百度试题 题目光刻加工的工艺过程为: 相关知识点: 试题来源: 解析 ①氧化②涂胶③曝光④显影⑤去胶⑦还原
在整个芯片制造和封测过程中,会经过上千道加工工序,涉及的设备种类大体有九大类,又可以细分出百种不同的机台,占比较大市场份额的主要有:光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、离子注入机、测试机、分选机、探针台等。 典型的半导体封装工艺流程为:划片、装片、键合、塑封、去飞边、电镀、打印、切筋和成型 、外观检查、...
它是由感光树脂、增感剂和溶剂组成的对光敏感的混合液体。在光刻工艺过程中,用作抗腐蚀涂层材料。半导体材料在表面加工时,若采用适当的有选择性的光刻胶,可在表面上得到所需的图像。02光刻胶的分类 在工艺过程中,如果曝光部分被溶解,未曝光部分留下来,该涂层材料为正性光刻胶;反之,如果曝光部分被保留下来,而未...
题目光刻加工的工艺过程为:( )。 A. ①氧化②沉积③曝光④显影⑤还原⑦清洗 B. ①氧化②涂胶③曝光④显影⑤去胶⑦扩散 C. ①氧化②涂胶③曝光④显影⑤去胶⑦还原 相关知识点: 试题来源: 解析 C.①氧化②涂胶③曝光④显影⑤去胶⑦还原
题目光刻加工的工艺过程为() A. ①氧化②沉积③曝光④显影⑤还原⑦清洗 B. ①氧化②涂胶③曝光④显影⑤去胶⑦扩散 C. ①氧化②涂胶③曝光④显影⑤去胶⑦还原 相关知识点: 试题来源: 解析 B.①氧化②涂胶③曝光④显影⑤去胶⑦扩散 反馈 收藏
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刻蚀机是有选择地从硅片表面去除不需要材料的过程,市场规模约为120亿美元。美国的公司泛林半导体和应用材料在刻蚀机市场上分别占据了50%和15%的市场份额,而日本的TEL则占据了25%的市场份额。刻蚀机的国产化率达到了23%。 薄膜沉积设备是芯片中各类薄膜形成的最主要方式,工艺分为物理气相沉积(PVD)、化学气相沉积(CV...
- 半导体制造:石英棒在半导体行业中用于制造晶圆处理设备、光刻设备和其他半导体工艺设备,因为它能够承受半导体制造过程中的高温和化学腐蚀。 - 光纤通信:在光纤制造过程中,石英棒可作为预制棒的材料,通过拉伸和加工制成光纤。石英棒的光学性能使其适用于光通信领域。