以树酯或陶瓷材料,将晶粒包在其中,以达到保护晶粒,隔绝环境污染的目的,而此一连串的加工过程,即称为晶粒封装(assembly)。封装的材料不同,其封装的作法亦不同,本公司几乎都是以树酯材料作晶粒的封装,制程包括:芯片切割→晶粒目检→晶粒上「架」(导线架,即lead frame)→焊线→模压封装→稳定烘烤(使树酯物性稳定)...
本文主要从基板技术,元器件封装技术,先进组装技术和绿色制造技术等几个方面浅谈 SMT 技术的发展趋势。 3) Clean Pads 先进封装 4) Advanced technology 技术先进 例句>> 5) advanced technology 先进技术 1. The paper introduces the main characteristics andadvanced technologyof the casting and rolling machine in...
介绍了微电子镀覆在半导体和IC封装、凸点制作、多芯片组件以及微电子机械系统中的应用。 2. The process of design for clamping unit of auto molding in IC packaging was introduced,and finite element model of clamping unit was established. 介绍了IC封装热压模机合模机构的设计过程,建立了合模机构的有限元...
Efficient led chip and advanced packaging materials and technology, combined with samsung's own cooling materials and thermal conductivity technology to ensure the best thermal performance2013-05-23 12:21:38 回答:匿名 Efficient LED chip and advanced packaging materials and technology, combined with a ...
CPO是英文"Co-packaged Optics"的缩写,中文翻译为共封装光学或光电共封装。这是一种先进的数据中心网络技术,主要是将高速光引擎(包括激光器、调制器、探测器等)与高性能网络交换芯片共同封装在同一个集成电路封装中,从而极大地缩短了电和光信号之间的传输距离,降低了信号延迟和功耗,提高了系统的能效比。随着人工智能...
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