1、先进封装技术发展特点 封装技术的发展史是芯片性能不断提高、系统不断小型化的历史,大致分为4个阶段:第1阶段(1970年前),直插型封装,以双列直插封装(Dual In-line Package, DIP)为主;第2阶段(1970—1990年),以表面贴装技术衍生出的小外形封装(Small Outline Package, SOP)、J型引脚小外形封装(Small Outline...
先进封装技术发展特点 封装技术的发展史是芯片性能不断提高、系统不断小型化的历史,大致分为4个阶段:第1阶段(1970年前),直插型封装,以双列直插封装(Dual In-line Package, DIP)为主;第2阶段(1970—1990年),以表面贴装技术衍生出的小外形封装...
01 先进封装技术发展特点 封装技术的发展史是芯片性能不断提高、系统不断小型化的历史,大致分为4个阶段:第1阶段(1970年前),直插型封装,以双列直插封装(Dual In-line Package, DIP)为主;第2阶段(1970—1990年),以表面贴装技术衍生出的小外形封装(Small Outline Package, SOP)、J型引脚小外形封装(Small Outline...
随着先进封装的发展,如TSV技术,需要在硅通孔中进行金属铜的电镀沉积,因此对电镀机的需求增加。全球电镀设备市场规模约为30亿人民币,主要龙头企业是美国的Lam和AMAT,两家合计市场份额超过90%。国内主要企业是盛美。 传统封装和先进封装对设备的要求有所不同,先进封装需要更多增量设备,主要是前道图形化设备,如刻蚀机、...
本文综述了自1990年代以来迅速发展的先进封装技术,包括球栅阵列封装(BGA)、芯片尺寸封装(CSP)、圆片级封装(WLP)、三维(3D)封装和系统封装(SiP)等项技术,并介绍了它们的发展状况和技术特点;同时,叙述了中国封装产业的状况,介绍了国内先进封装的发展趋势。并对我国快速发展先进封装技术提出了一些思索和建议。 二、先进...
汉思(Hanstars)在封装胶领域的多元化发展不仅令其脱颖而出,更是其应对技术挑战的成功之道。通过探索多元化路径,在封装技术中保持领先地位,不断适应市场需求和技术变革,确保持续的竞争优势。 2. HPC和AI的崛起为先进封装技术带来了前所未有的发展机遇,其在满足高性能计算需求方面发挥着至关重要的作用。
中国先进封装技术现状及发展趋势解读 芯电易 3分钟读懂什么是“先进封装”! 行行查 一文看懂先进封装产业 集成电路包括IDM和垂直分工两种模式,目前垂直分工模式逐渐崛起。IDM作为垂直产业链一体化模式,由一家厂商完成设计、制造、封测三个环节,代表厂商包括英特尔、三星、德州仪器、意法半导体… BONOT...发表于本诺电子...
doi:CNKI:SUN:DYFZ.0.2007-06-002毕克允中国半导体行业协会CNKI;WanFang电子与封装毕克允.抓住“十一五”机遇大力推进我国半导体先进封装测试业的发展——中国半导体封装测试技术与市场研讨会开幕辞[J]. 电子与封装.2007(06)
抓住“十一五”机遇大力推进我国半导体先进封装测试业的发展——中国半导体封装测试技术与市场研讨会开 维普资讯 http://www.cqvip.com