盛合晶微自成立以来坚持高起点、高质量、高标准快速建设,以其突破性的技术研发和市场敏锐度,迅速在行业内崭露头角,企业将持续不断加强技术迭代,满足智能手机、网络通讯、高性能计算、数据中心、人工智能、汽车等市唱领域日益强劲的高性能先进封装测试需求。截止目前,公司共有授权专利453件,其中发明专利130件。盛合晶...
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10月8日,三大指数节后首日大幅高开,沪指高开10.13%,深成指高开12.67%,创业板指高开18.44%,超千股涨逾19%。今日开盘后仅20分钟,沪深两市成交额突破1万亿元,刷新此前9月30日创下的历史最快万亿纪录。科技股早盘全面走强,半导体板块大爆发,国家大基金持股、存储芯片、先进封装、光刻机等板块暴涨,龙头股中芯国际...
长电科技:2024年第三季度晶圆级封装产能满载,正扩产应对需求增长 长电科技2024年第三季度业绩说明会上,董秘吴宏鲲透露,公司第三季度收入创历史新高,积极推动新产品开发和满足重点客户订单,产能利用率保持高位,较第二季度稳步提升。晶圆级封装等先进封装和高端测试领域产能已满载,公司正积极扩产以满足客户增长需求。预计...
长电科技 -公司信息更新报告:Q3营收同环比增长,完成收购晟碟助力先进封装公司2024Q3营收同环比增长,创Q3收入历史同期新高,维持“买入”评级公司发布2024Q3营业收入简报,2024Q1-3预估实现营收249.8亿元,YoY+22.3%;其中,2024Q3预计实现营收94.9亿元,创Q3收入历史同期
1、据报道,近期台积电已就FOPLP(扇出型面板级封装)正式成立团队,并规划建立mini line(小量试产线)。FOPLP采用大型矩形基板替代传统圆形硅中介板,封装尺寸大,可提高面积利用率降低单位成本,弥补当下CoWoS先进封装产能不足的问题。业内认为,扇出面板级封装是基于重新布线层(RDL)工艺,重新分布在大面板上进行互连的先进封...
公司发布2024Q3营业收入简报,2024Q1-3预估实现营收249.8亿元,YoY+22.3%;其中,2024Q3预计实现营收94.9亿元,创Q3收入历史同期新高,YoY+14.9%,QoQ+9.8%。主要为部分客户业务上升,产能利用率提高。封测行业处于复苏阶段,我们维持公司2024-2026年盈利预测,预计2024/2025/2026年归母净利润21.26/30.03/39.64亿元,预计2024/202...