TEM的制样原则是：简单、不破坏样品表面、获得尽量大的可观测薄区。根据待测样品的性状不同，常用的制样方法分为粉末样品制样法和块状样品制样法。3.1粉末样品的制样方法 （1）溶液分散-滴落法 试样要求：对于纳米颗粒材料等样品尺寸较小或微米颗粒样品具有较薄的边缘厚度和较低的边缘位置厚度时，可使用溶液分散...
透射电镜(TEM测试)是一种强大的材料分析工具,能够提供多种观察和测量手段。以下是它的主要功能: 普通形貌观察:直接观察材料的微观形貌。 HRTEM(高分辨率透射电镜):提供高分辨率的图像,揭示材料的晶体结构。 EDS点/线/面(Mapping):进行元素分布分析,生成元素映射图像。 选区衍射:通过选区衍射分析,研究材料的晶体结构和...
一、二次电子成像原理 二次电子信号主要用于分析样品的表面形貌。二次电子只能从样品表面层5-10nm深度范围内被入射电子束激发出来,大于10nm时,虽然入射电子也能是核外电子脱离原子而变成自由电子,但因其能量较低以及平均自由程较短,不能逸出样品表面,最终只能被样品吸收。 被入射电子束激发出的二次电子数量和原子序数...
透射电子显微镜TEM广泛应用于材料科学、生命科学、医疗、制药、半导体、纳米技术等领域，可对显微形貌、晶体结构和相组织进行观察与分析，对材料微区化学成分定性和半定量检测，对复合材料界面特性进行研究等。博仕检测提供FIB制备TEM样品 ，TEM测试，HRTEM形貌高分辨，晶格SAED选区衍射,STEM，TEM Mapping等测试 JEOL/JEM-...
TEM（透射电镜）测试——塑性变形 塑性变形对材料组织与性能的影响 晶体发生塑性变形后，不仅其外形发生了变化，其内部组织以及各种性能也都发生了变化。01. 显微组织的变化 经塑性变形后，金属材料的显微组织发生了明显的改变，各晶粒中除了出现 大量的滑移带、孪晶带以外，其晶粒形状也会发生变化，随着变形量的逐步...
4. Lift-out:用显微操控针将TEM试样从块状基体移出,试样与针之间用蒸镀Pt方式粘结; 5. Mount on Cu half-grid:用显微操控针将移出的TEM薄片转移并粘接在预先准备好的TEM支架上; 6. Final milling:用较小利息束流对TEM薄片进一步减薄,直至厚度约约100 nm。发布...
TEM（透射电镜）测试——材料的功能特性：电性能（三）本征和非本征半导体中的电导率 本征半导体是一种其电行为基于高纯材料中的固有电子结构的材料当电性受杂质原子支配时，这样的半导体称谓非本征半导体。本征半导体可图10-3（d）中所示的0K时的电子能带结构来表征，该能带结构是完全充满的阶带，并被一个相对窄的...
TEM（透射电镜）测试——高分子的结晶特征 高分子中的晶体像金属、陶瓷及低分子有机物一样，在三维方向上具有长程有序排列，因此，高分子的结晶行为在许多方面与它们具有相似性。但由于高分子是长链结构，要使高分子链的空间结构均以高度的规整性列入晶格，这比低分子要困难得多，这样，使得高分子结晶呈现出不完全...
TEM（透射电镜）测试——材料的功能特性：电性能（一）01.电性能的表现描述 所谓材料的电性能就是它们对外电场的响应。我们从电导的表象描述开始，然后论述电导的机制和材料的电子能带结构如何影响它的电导能力。这些原理扩展到金属、半导体和绝缘体，注重是半导体的特征，也涉及绝缘材料的介电性质。固体材料最重要电...
TEM（透射电镜）测试——高分子的分子运动（2）高分子不同力学状态的分子运动解说 高分子链的几何形状主要有线型、支化型和体型（三维网状）等三类。高分子聚集态结构主要有晶态结构、非晶体结构、取向态结构、液晶态结构，以及织态结构。本节主要描述非晶态和晶态高分子中，具有不同几何形状链的高分子力学状态，并...