江苏众晶半导体 ,晶圆激光切割代加工,热电堆激光切割,MEMS激光切割,RFID激光切割,碳化硅,氮化镓,砷化镓激光划片,无锡半导体厂商,无锡半导体,江苏半导体厂商
天津众晶半导体材料有限公司2013年成立,原始注册资本金1000万元,企业年生产总值已超过3000万元,公司主要从事半导体材料单晶硅(直拉、区熔原生、区熔中照、区熔气掺)加工、销售及相关技术研发,是天津市经营半导体材料的高新科技型企业。 公司的前期业务开展是以单晶硅贸易为主,经过不断推广目前重点开发的半导体材料二极管、...
天津众晶半导体材料有限公司成立于2013年3月,注册资金1000万元,是从事硅材料加工、销售及相关技术研发的国家级高新企业。公司主要经营直拉单晶硅、区熔本征单晶硅、区熔中照单晶硅、区熔气掺单晶硅、多晶硅以及相应加工产品。产品规格1--18英寸,主要应用在二极管、三极管
天津众晶半导体材料有限公司成立于2013年3月,注册资金1000万元,是从事硅材料加工、销售及相关技术研发的国家级高新企业。公司主要经营直拉单晶硅、区熔本征单晶硅、区熔中照单晶硅、区熔气掺单晶硅、多晶硅以及相应加工产品。产品规格1--18英寸,主要应用在二极管、三极管、集成电路、可控硅、光学行业、溅射靶材及太阳能电池...
简介:天津众晶半导体材料有限公司,成立于2013年,位于天津市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币,实缴资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析,天津众晶半导体材料有限公司共对外投资了1家企业,参与招投标项目9次;知识产权方面有商标信息1条,专利信息75条,著作权信息2条...
天津众晶半导体材料有限公司是一家瞪羚企业(2023)、专精特新中小企业、科技型中小企业(2023)、高新技术企业(2022)、小微企业,该公司成立于2013年03月19日,位于天津市北辰区天津北辰经济技术开发区双原道7号(存在多址信息),目前处于开业状态,经营范围包括一般项目:电子专用材料制造;电子元器件制造;仪器仪表制造;半导体...
简介:江苏众晶半导体有限公司,成立于2019年,位于江苏省无锡市,是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本1700万人民币,实缴资本855万人民币。通过天眼查大数据分析,江苏众晶半导体有限公司参与招投标项目1次;知识产权方面有专利信息12条;此外企业还拥有行政许可6个。
简介:江苏众晶半导体有限公司,成立于2019年,位于江苏省无锡市,是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本1700万人民币,实缴资本855万人民币。通过天眼查大数据分析,江苏众晶半导体有限公司参与招投标项目1次;知识产权方面有专利信息12条;此外企业还拥有行政许可6个。更多 评分75 ...
江苏众晶半导体有限公司成立于2019年12月,公司坐落于中国半导体发展的前沿地江苏无锡新加坡工业园(行创4路19-7号)。 众晶2020年主要导入代工模式,优先开启晶圆隐形激光切割代工服务,主要针对Si/SiC/LiT等半导体材料切割;另公司在2021年1月顺利导入棱镜裂片/排片设备的制造。
天津众晶半导体材料有限公司成立于2013年3月,注册资金1000万元,是从事硅材料加工、销售及相关技术研发的国家级高新企业。公司主要经营直拉单晶硅、区熔本征单晶硅、区熔中照单晶硅、区熔气掺单晶硅、多晶硅以及相应加工产品。产品规格1--18英寸,主要应用在二极管、三极管