CPO,Coherent Processor Optic是一种基于光学互连技术的高速芯片间互连接口规范,CPO 的核心是通过硅光子学技术将传统互连接口集成到光学芯片上,用硅片来构建光子收发器里的所有组件,不仅从原材料角度对传统设计中的不同元件材料进行替代、整合,制作上也复用了成熟的 CPU 制造工艺,这些都有效降低了光模块(Optical Module)...
互连(interconnect)芯片的金属互连是指在芯片内部,用于连接晶体管、电容、电阻等之间的金属导线,确保芯片电信号传输。早期的集成电路中,铝是制作金属互连的主要材料,但由于铜具有更好的导电性和抗电迁移特性,现在一般用铜作为集成电路的互联金属。 接触(contact)"contact"是指硅基底和第一层金属互连层的连接。其主要目...
互连专家版APP 为评标评审专家提供的专属APP,互连汇聚全国各评标评审专家库的培训、考试和待评通知,并为专家提供全国跨平台互认通用的CA数字证书,实现扫码签名。 如何在电脑上下载并使用互连专家版 互连专家版是一款移动应用程序,通常在手机上使用。如果您想在电脑上使用互连专家版,可以尝试使用应用宝电脑版, 它能在电...
出。早期互连技术:铝互连早期互连技术:铝互连铝互连的优点:铝互连的优点: 铝在室温下的电阻率仅为铝在室温下的电阻率仅为2.7cm;与与n+和和p+ 硅的欧姆接触电阻可以低至硅的欧姆接触电阻可以低至10E- 6/cm2;与硅和磷硅玻璃的附着;与硅和磷硅玻璃的附着性很好,易于沉积与刻蚀。由于上述优性很好,易于沉积...
1)互连是指在两个网络之间至少有一条物理连接线路,它为两个网络的数据交换提供了物质基础和可能性,但不能保证两个网络一定能够进行数据交换; 2)互通是指两个网络之间可以交换数据,它为不同计算机系统之间的互操作提供了条件; 3)互操作是指网络中不同计算机系统之间具有透明地访问对方资源的能力,互操作性是由高层...
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1硅通孔 (TSV):一种垂直互连通路(通孔),完全穿过硅芯片或晶圆,以实现硅芯片的堆叠。2 Chiplet:按用途(例如控制器或高速存储器)划分芯片并将其制造为单独的晶圆,然后在封装过程中重新连接的技术。3下述产品未采用混合键合。规格为估计值。图 1. 互连方法规格表。(这些规格是应用每种互连技术的主要产品的...
本系列涉及互连技术的最新发展。 芯片模块化技术,超越炒作 《麻省理工科技评论》将芯片模块化技术评为 2024 年十大突破技术之一,芯片模块化技术已经引起了半导体界的广泛关注。芯片模块化技术指的是小型的、专用功能的芯片模块,例如 CPU 或 GPU,可以混合搭配组成完整的系统。这种类似乐高积木的方法赋予制造商灵活性,...
深圳互连科技有限公司是深圳互连科技有限公司旗下品牌。公司以普及智能应用为出发点,聚合需求与供应链,打造一站式AI工具链服务平台,优势是结合问题与场景带来实在的效果。跟算法伙伴合作,但互连科技不是一家纯粹的算法公司。互连科技不仅通过工具链提供开发部署运维服务,还会搭载销售供应链商品(如算法、设备、机器人等),...