IPC J-STD-006C-2013的标准全文信息,本标准规定了电子级焊料合金的命名、要求和测试方法;用于电子焊接应用的助焊剂和非助焊剂棒@带@线@和粉末焊料@;以及“特殊形式”(见 1.2.3)电子级焊料。这是一个质量控制标准,并不与制造过程中材料的性能直接相关。用于电子产品以外
J-STD-006C 剂的固体焊料的要求 Solid Solders for Electronic Soldering Applications 7 组装材料 Moisture/Reflow Sensitivity Classification for Nonhermetic Solid State Surface J-STD-020E 非气密表面贴装器件潮湿/再流焊敏感度分级 Mount Devices 对湿度、回流焊敏感的表面贴装器件的处置、包装、发 Handling, ...
首先,我们要感谢任务小组的各位成员,多年来他们耐心、不懈地推动J-STD-006向前发展。J-STD-006已从J-STD-006已更新(改进)到J-STD- 006A(2001年5月),J-STD-006B(2006年1月)和J-STD- 006B修订1和2(2009年10月),此后的J-STD-006C(2013年7月)和J-STD 006C修订1(2017年10月)。从开始进入无铅过渡...
IPC标准清单-中文英文对照版 .pdf,IPC标准清 No. 英文名称 IPC-T-50G Terms and Definition for Interconnecting and Packaging 1 Electronic Circuits 2 IPC-TM-650 Test Methods Manual IPC/EIA J-STD-001C Requirements for Soldered Electrical 3 Electronic Assemblies
本标准规定了应用于电子焊接领域的电子级 焊料合金、含助焊剂与不含助焊剂的棒状、 电子焊接领域电子级焊料合 带状、丝状、粉末状焊料及“专用” 电子级 6 IPC J-STD-006C 金及含有助焊剂与不含助焊 C,2013.7B amendments English 焊料的命名原则、要求及测试方法。本标准 剂的固体焊料的要求 是一个质量控制...
J-STD-006最初关注的重点是各种焊锡合金,而且人们认为J-STD-006只是个普通的标准,自然也就什么没有吸引人的地方。但是,焊料合金对电子产品至关重要,作为用来互相连接的材料,它对实现电、热和物理连接起决定作用,也对表面涂层的其他功能起作用。在这里,我要重复一下多年来我经常讲的两句话: 展开剩余81% 评论...
•对J-STD-006C的修订1在2017年10月发布,它纳入新的合金清单,关于稀土元素的表述,扩大标称成分的控制范围。 标准中的焊锡合金包含物 在J-STD-006中对列入表中出的焊锡合金的要求是: •应当公开焊锡合金中的所有元素,包括掺杂剂 •应当提供焊锡合金中所有元素的剂量,包括掺杂剂 ...
对于每个验 收要求, 它引用和参考了来自 IPC-A-610E 和 J-STD-001E 的相应规范和参考章 节,以便 于进行进一步的验证。另外,还标注出了每个 E 版本与 D 版本的不同之 处,可 以便于检验人员和操作人员了解新的要求。 本指南共 38 页,尺寸为 5.5x8.5 inch (14x21.5 cm ),且用螺旋线装订方便检 验...
IPC J-STD-006B-2008 适用范围 本标准规定了电子级焊料合金、电子焊接应用的助焊剂和非助焊剂棒、带和粉末焊料以及“特殊”电子级焊料的命名、要求和测试方法。这是一项质量控制标准,并不旨在直接与材料在制造过程中的性能相关。除电子应用之外的焊料应使用 ASTM B-32 采购。
J-STD-006C 电子焊接领域电子级焊料合金及含有助焊剂与不含助焊剂的固体焊料的要求 此标准描述了电子焊接领域的电子级焊料合金、含助焊剂/不含助焊剂的棒状、带状、粉末状焊料及专用电子级焊料的命名原则、要求和测试方法。这是一份质量控 制标准,不直接涉及制造工艺中材料的性能。电子领域以外的焊料采购请采用ASTM...