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1、基本情况合肥颀中科技控股有限公司成立于2018年04月04日,位于合肥市新站区大禹路98号合肥奕斯伟材料技术有限公司2层办公区,目前处于开业状态,经营范围包括股权投资;封测技术开发、技术咨询、技术服务;产品设计;半导体及光电子、电源、无线射频类元器件的开发、生产
2023年4月20日,颀中科技在上海交易所科创板挂牌上市,迎来了企业发展的崭新篇章。2024年1月,颀中先进封装测试生产基地项目正式投产,当前预计产能为凸块及晶圆测试每月1万片,薄膜覆晶封装每月约3000万颗。 据介绍,颀中科技合肥研发中心将引进国内首批全自动金电镀机机台、国产顶尖SEM分析设备等,具备从材料到设备全链条...
合肥颀中科技薪酬区间: 4.5K - 15K,其中94.4%的岗位拿￥6-15K 说明:合肥颀中科技工资统计来自于近一年36条工资数据,其中“工厂生产类”职位最多,占25%,数据取决于岗位样本。仅供参考。 ￥6-15K 94.4%的岗位拿 ? 岗位平均工资 说明:岗位平均工资是以企业发布的招聘岗位为分析依据,建议结合职位类型及学历地区...
6月 18 日,颀中科技 ( 688352.SH ) 先进封装测试生产基地二期封测研发中心 ( 以下简称:合肥研发中心 ) 成功揭牌。 公司表示,接下来合肥研发中心将以市场和客户需求为导向,结合行业发展趋势和政策引导方向,进行集成电路金凸块制造、先进封装与测试、智能制造有关的技术研究、工艺创新和设备开发,并对 "12 吋先进制...
合肥颀中科技股份有限公司 公司描述 颀中科技是集成电路高端先进封装测试服务商,可为客户提供全方位的集成电路封测综合服务,覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品。凭借在集成电路先进封装行业多年的耕耘,公司在以凸块制造(Bumping)和覆晶封装(FC)为核心的先进封装技术上积累了丰富经验并保持行业领先地...
6月18日，全球知名的显示芯片高端先进封测服务商——合肥颀中科技股份有限公司(公司简称：颀中科技，股票代码：688352.SH)旗下合肥研发中心揭牌启动。记者了解到，颀中合肥研发中心将着眼于工艺创新和新产品研发，以客户市场需求为导向，围绕自主知识产权和核心技术展开，拟定的研究课题主要聚焦于显示驱动芯片的金凸块...
合肥颀中科技股份有限公司成立于2018年01月18日,注册地位于合肥市新站区综合保税区大禹路2350号,法定代表人为杨宗铭。经营范围包括半导体及光电子、电源、无线射频各类元器件的开发、生产、封装和测试;销售本公司所生产的产品并提供售后服务;从事本公司生产产品的相关原物料、零配件、机器设备的批发、进出口、转口贸易...
公司总负债为11.29亿元,较去年同期减少18.63%,其中应付账款5.57亿元。 公司资产负债率为15.92%,股东权益合计59.63亿元。 资料显示,合肥颀中科技股份有限公司成立于2018年,位于合肥市新站区综合保税区大禹路2350号,是一家以从事集成电路的封装测试为主的企业。企业注册资本11.89亿人民币,法人代表为杨宗铭。