封装 TSSOP 包装 3000 数量 99999 系列 IC 功率 标准 针脚数 8 安装类型 表面贴装型 售后 完善 货源 充足 行业口碑 良好 价格 透明 实力 雄厚 可售卖地 全国 型号 24C02 价格说明 价格:商品在爱采购的展示标价,具体的成交价格可能因商品参加活动等情况发生变化,也可能随着购买数量不同或所选规格不...
BGA即球栅阵列封装(Ball Grid Array),是一种适用于高速处理器和芯片组封装的表面贴装型封装。与QFP相比,BGA封装引脚密度更高,且引脚布局更紧凑。BGA对于芯片中高速信号传输的支持更好,也能更好的散热,因此在高速的数字信号和微处理器上使用比较常见。 四、CSP封装 CSP即压缩型封装(Chip Scale Package),是一种...
封装 DO-214AA SMB 批号 新 数量 9000 工作温度 -55°C ~ 150°C 输出电压 200 不同If 时电压 900 mV 输出电流 2A 不同Vr 时电流 10 µA 反向恢复时间 30 ns 可售卖地 全国 型号 ES2D-E3/52T 由于电子行业产品价格跌宕起伏,链接上的价格未能一一及时校正修改;且公司发展有上下线,库...
石墨模具厂家的封装石墨模具表面贴装型封装石墨芯片之一，底部封装的陶瓷 QFP，用于封装石墨芯片DSP等逻辑LSI电路。开窗单元四元组用于封装石墨芯片EPROM电路。散热优于塑料QFP，自然风冷条件下可承受1℃。5-2W功率。然而，石墨模具的封装成本比塑料QFP高3-5倍。引脚中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm...
( )即方形扁平无引脚封装,表面贴装型封装之一。现在多称为LCC。封装四侧配置有电极触点。 A. QFN B. QFP C. LGA D. DIP
封装 表面贴装型 批号 23+ 数量 58000 RoHS 是 产品种类 电子元器件 最小工作温度 -50C 最大工作温度 100C 最小电源电压 5V 最大电源电压 7.5V 长度 1.6mm 宽度 2.1mm 高度 2.1mm 可售卖地 全国 型号 MTAPD-07-007 技术参数 品牌: 原装进口 型号: MTAPD-07-007 封装: 表面贴装型...
单项选择题()即方形扁平无引脚封装,表面贴装型封装之一。现在多称为LCC。封装四侧配置有电极触点。A.QFNB.QFPC.LGAD.DIP点击查看答案 您可能感兴趣的试卷你可能感兴趣的试题 1.单项选择题一般来说,()封装形式的芯片会采用平移式分选机进行测试。 A.LGA/TOB.LGA/SOPC.DIP/SOPD.QFP/QFN 点击查看答案 2....
表面贴装封装 (2N2369AUB) 61113 MII 光电产品 区划 产品特点: 密封式 密封的3脚LCC MIL -PRF- 19500的筛选提供 应用范围: 模拟开关 信号调理 小信号放大器 高密度封装 描述 该 61113 是一个NPN型的,通用的开关和放大晶体管在一个3针无引线芯片载体封装。所有 ...
表面贴装型封装结构及其制作方法专利信息由爱企查专利频道提供,表面贴装型封装结构及其制作方法说明:本发明提供了一种表面贴装型封装结构及其制作方法。所述表面贴装型封装结构包括具有相对设置的第一侧...专利查询请上爱企查
封装 QFP100 批号 新 数量 9000 安装 表面贴装型 包装 托盘 电压 标准 电流 标准 工作温度 标准 可售卖地 全国 型号 AX88760LF QFP100 由于电子行业产品价格跌宕起伏,链接上的价格未能一一及时校正修改;且公司发展有上下线,库存不定时在出货,所以在链接上的库存数量也未能一一及时校正修改。请新老客户们...