插片散热器的翅片和基板都有什么区别 插片散热器的翅片和基板分别由板材制成，然后通过钎焊焊接在一起。工艺简单，翅片的厚度和数量相对灵活，散热面积比同等体积下的型材插片式散热器大得多。为了降低风扇的转速，增加散热面积是一个非常好的方法。许多静音散热器也采用这种方法来达到静音的目的。我们建议在风扇匹配...
韩国首尔国立大学科研团队通过模拟蝴蝶翅膀结构研发出一种无需充电的基板冷却技术。蝴蝶翅膀具备特殊纳米结构,由尺寸为200～800纳米的多孔结构和周期性晶格组成,可以根据温度需要,自由调节从翅膀注入的辐射能量来控制温度。 科研人员表示,该技术使用二氧化硅纳米粒子来模拟蝴蝶翅膀的多孔结构,用“激光干涉光刻”来模拟周期性...
摘要 本实用新型公开了一种开孔式翅片流道水冷基板,本实用新型涉及水冷基板技术领域,包括第二铝板,所述第二铝板的顶部安装有翅片,且翅片的顶部安装有第一铝板,所述翅片上安装有第一水冷管,所述第一铝板的顶部对称开设有凹槽,且凹槽上方安装有竖板,所述竖板的内部安装有第二水冷管,所述第二水冷管的两端与第一水冷...
摘要 本发明公开一种带有翅片结构的铜铝复合基板,包括铜铝复合基板以及均匀的分布在铜铝复合基板上的若干翅片,铜铝复合基板包括铝基板和铜基板,若干翅片采用冷锻或温锻工艺一体地形成在铝基板上,铝基板和铜基板通过冶金结合成型工艺形成铜铝复合基板,且冶金结合成型工艺温度为500至1000℃、压强为500至1000MPa。本发明带有...
斯达半导取得具有针翅散热基板的三电平功率模块专利，降低了功率模块热阻 金融界2024年8月8日消息，天眼查知识产权信息显示，斯达半导体股份有限公司取得一项名为“一种具有针翅散热基板的三电平功率模块“，授权公告号CN221486489U，申请日期为2023年12月。专利摘要显示，本实用新型公开了一种具有针翅散热基板的三电平...
摘要 本实用新型涉及一种开孔式翅片流道水冷基板,包括槽板和平基板;在槽板的内侧面开设有两道相通的凹槽,两道凹槽的一端连通有开设在平基板上的进液通道和出液通道;在每道凹槽内设置有用以扩大散热面积的水冷翅片;槽板和平基板上下层叠配合安装,在水冷翅片的上下方分别设置有用以密封的密封垫。本实用新型在实现...
采用针翅基板(Pin Fin Baseplate)的新型液冷IPM功率模块(CXT-PLA3SA450AA),此次我们还推出了具有更高电流能力的针翅基板,以及液冷IPM功率模块(CXT-PLA3SA550CA). 制造商: Infineon 产品种类: MOSFET RoHS: 详细信息 技术: Si 安装风格: SMD/SMT
9、优选地,所述散热针翅的数量为20～100,所述散热针翅的形状为圆形或椭圆形。 10、优选地,沿所述针翅散热基板的长度方向的两侧设有挡板,两个所述挡板将全部所述散热针翅包括在内。 11、优选地,所述功率器件的芯片部的表面设有电镀层。 12、优选地,还包括一塑料外壳,所述塑料外壳位于所述针翅散热基板的上...
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功能性微结构翅片/沟槽加工,是将微功能结构直接制备在基板表面,不仅涉及表面亚结构,更可能进一步涉及尺度范围0.01~0.03 mm 的微结构尺度,目的是强化气液相变传热1137l,可以认为是翅片成形工艺在微观尺度的延伸,因而一些在宏观尺度逐渐受限的工艺,在微结构成形尺度焕发了新生。例如吉林大学胡志清团队将滚压工艺应用到板材表...