电镀铜 填孔 不同阶段 的切 片图 可以更加清晰了解 IJ CE AC 机理模犁的原理 图 4 5 1 图5 分别是电镀时间为1 4 mi n S r 1 2 8 mi n 时的电镀铜 填孔 的图片 由图可知 随着铜离子的电化学沉积 过程 的持续进行 自孔孑 L 底面积几何 内缩 孔底 升 趋势明显 图6 是盲孔 电镀铜填孔过程...
都需要电镀铜填孔技术,为了适应印制电路板的发展,盲孔的电镀铜填孔工艺得到了广泛研究【l】.本文主要从电镀铜填孔过程监控切片图分析其机理模型,以期加深广大业者对电镀铜填孔机理的认识.2电镀铜填子L机理2.1CEAC电镀铜填孔机理盲孔电镀铜填孔的技术,首次由IBM应用于双镶嵌制程技术,利用电镀铜完成IC晶片的内连接...
图1 盲孔电镀铜填孔示意图 随着对填孔机理的不断研究,Moffat等[2]提出了“曲率提升加速剂覆盖率”(Curvature Enhanced Accelerator Coverage,CEAC)机理来解释盲孔电镀铜填孔作用机理,此机理模型后来又修正为“曲率提升吸附物覆盖率”机理模型,这种模型机理是主要基于试验和仿真模拟,在非平坦表面添加剂吸附率的差异,孔壁...