摘要 本发明公开了一种孔链阻值变化率小的PCB板制作方法,依次包括以下步骤:将所有基板进行开料;制作内层图形,确定埋孔所涉及的基板为Lm‑Ln层,第一次压合,每层板之间均放置PP片,将Lm‑Ln层板和PP片叠构后进行压合;第一次钻孔形成通孔,然后进行板电、树脂塞孔、盖孔电镀和/或盖帽电镀;开料、钻孔、板电和...