失效分析是一个系统性的过程，需要跨学科的知识和技能，以及对产品和工艺的深入理解。通过这一过程，可以提高产品质量，延长产品寿命，并减少未来的失效风险。三、应用场景 1. 产品和过程设计：在设计阶段，失效分析帮助识别潜在的失效模式，通过DFMEA（设计失效模式与效应分析）等方法预防产品设计中的缺陷。2. 质量控制...
·失效分析是对已失效器件进行的一种事后检查。使用电测试以及先进的物理、金相和化学的分析技术,验证所报告的失效,确定试销模式,找出失效机理。 ·根据失效分析得出的相关结论,确定失效的原因或相关关系,从而在产生工艺、器件设计、试验或应用方面采取纠正措施,以消除失效模式或机理产生的原因,或防止其再次出现。 主要失...
失效分析是对已失效器件进行的一种事后检查。使用电测试以及先进的物理、金相和化学的分析技术,验证所报告的失效,确定试销模式,找出失效机理。 · 根据失效分析得出的相关结论,确定失效的原因或相关关系,从而在产生工艺、器件设计、试验或应用方面采取纠正措施,以...
图一.失效分析流程示意图。 四.失效分析手段 目前国内已经有很多专业的团队在做失效分析和测试,他们不仅具备专业的仪器设备,还会有专业人员对失效分析进行技术支持。但是笔者认为IC设计公司还是得具备一定的失效分析能力,因为整个芯片各个模块的设计与电路指标都是设计公司确立的,版图/后端也是设计公司做的,设计公司对整个...
物理失效分析就需要对芯片进行一些物理处理,其中最主要的处理方式一个是纵刨,一个是金属去层。纵刨的样品制备包括清洗、安装然后将样品放入聚酯或环氧树脂中。 图八.纵刨SEM图像。 去层工艺使用化学溶液/气体蚀刻和机械抛光来缓慢、精确地去除芯片上的每一层金属。
失效分析是一种用于确定导致系统、设备或组件失效的原因的方法。通过分析失效情况,可以识别问题的根本原因,并采取相应的措施来预防或修复失效事件。失效分析通常包括以下步骤: 1.收集失效数据:收集关于失效事件的相关信息,包括失效时间、失效模式、失效发生的环境条件等。
总的来说,如果前面的功能分析做好了,那么失效分析将非常简单,因为功能&要求未满足则为失效,只需要注意失效分析对应功能分析是多对一的关系,即同一项功能可能有多种失效模式存在。 为了将PFMEA知识讲解完整,下面还是继续将手册拆开来讲: 3.4.1 目的 失效分析是在前面结构分析&功能分析的基础上,分析失效模式对应的失效...
失效分析(FA)是根据失效模式和现象,通过分析和验证,模拟重现失效的现象,找出失效的原因,挖掘出失效的机理的活动。 一、集成电路为什么要做失效分析? 1、失效分析是要找出失效原因,采取有效措施,使同类失效事故不再重复发生,可避免极大的经济损失和人员伤亡; ...
FIB是IC设计公司最常用的失效分析手段之一,这里就不赘述了。 4.3.2. SEM(Scanning Electron Microscope ): SEM也是常用手段之一,因为其放大倍数很大,所以利用其他手段确认失效点后便可利用SEM进行直观观察,从而确认失效原因。SEM可以对表面进行观察,也可配合纵刨技术对截面进行观察。
失效分析（Failure analysis）的作用是针对异常芯片（电性/可靠性测试异常）进行失效点定位，并结合芯片的原始设计情况判断芯片失效的机理。失效分析需要全面的知识，比如电子、工艺、结构、材料、理化等很多方面都会涉及到。失效定位在不破坏样品或者部分破坏样品的情况下，定位出失效问题的物理位置。本文引用地址：热点定位...