倒装焊焊接设备主要利用高精度的对准系统将芯片与基板精确对齐,然后通过加热和加压的方式实现焊接。设备中的温度控制系统能够确保焊接过程中的温度均匀性和稳定性,从而保证焊接质量。此外,设备还配备了先进的检测系统,用于实时监测焊接过程中的各种参数,如温度、压力和时间等...
电压200V/3相 外观尺寸2215(W)*1700(D)*1991(H)mm 重量约4900公斤 注1:常温下用厂家的玻璃治具测试的结果。 更多推荐 高精度芯片倒装焊CB700 芯片倒装焊CB610 晶圆植球补球一体机BM2000WI 基板植球补球一体机BM2150SI 晶圆植球机BM1310W 产品中心...
倒装焊清洗设备是一种针对焊接过程中所遗留下的氧化、油渍、灰尘等污染物进行清洗的设备。倒装精心设计了喷淋设备,将水、液体或气体倒置喷向焊缝内,将焊缝内的污渍清除干净,避免了传统清洗方法中水流自由溅射污染周边设备的现象。 二、优势 1、高效清洗 采用...
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1、倒装键合( Flip Chip )工艺及设备解决方案前言:倒装芯片在产品成本、性能及满足高密度封装等方面体现出优 势,它的应用也渐渐成为主流。由于倒装芯片的尺寸小,要保证高精 度高产量高重复性,这给我们传统的设备及工艺带来了挑战。器件的小型化高密度封装形式越来越多,如多模块封装( MCM )、系统封装( SiP )、...
Au凸点倒装焊设备-招标公告 (招标编号: 0618-224TC220L0CJ) 招标项目所在地区:北京市 一、招标条件 本Au凸点倒装焊设备(招标项目编号:0618-224TC220L0CJ),已由项目审批/核准/备案机关批准,项目资金来源为/,招标人为北京XXXXX研究所。本项目已具备招标条件,现进行公开招标。 二、项目概况和招标范围 项目...
高精度倒装焊设备-招标公告 (招标编号:CSCMC-23290-23E) 招标项目所在地区:北京市一、招标条件本高精度倒装焊设备(招标项目编号:CSCMC-23290-23E),已由项目审批/核准/备案机关批准,项目资金来源为/,招标人为北京遥测技术研究所。本项目已具备招标条件,现进行公开招标。二、项目概况和招标范围项目规模:详见招标公告...
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