(1)尺寸更小:相比传统封装技术,倒装芯片技术更加紧凑,可以显著减小电子产品的尺寸和厚度。 (2)电性能更好:倒装芯片技术可以缩短电信号传输距离,减少电阻、电感等不良影响,提高芯片的电性能。 (3)散热更佳:由于芯片直接与封装基板接触,倒装芯片技术可以更好地散热,提高芯片的稳定性和可靠性。 (4)抗冲击性强:倒装...
一、倒装芯片封装技术 倒装芯片起源于20世纪60年代,由IBM率先研发出来。倒装芯片封装技术是指采用平面工艺在集成电路芯片的输入/输出端(I/O)端制作无铅焊点,先将芯片上的焊点与基板上的焊盘进行对位、贴装,然后使用焊料回流工艺在芯片和基板焊盘间形成焊球,最后在芯片与基板间的空隙中填充底部填充胶水,实现芯片与基板...
倒装芯片,英文全称:Flip Chip,简称:FC,倒装芯片(FC)封装技术为1960年IBM公司所开发,为了降低成本,提高速度,提高组件可靠性,FC使用在第1层芯片与载板接合封装,封装方式为芯片正面朝下向基板,无需引线键合,形成最短电路,降低电阻;采用金属球连接,缩小了封装尺寸,改善电性表现,解决了BGA为增加引脚数而需扩大体积的困...
在高速和高性能封装设计领域中,最常用的封装解决方案是封装内的倒装芯片(Flip Chip-in-Package, FCiP)技术。倒装芯片技术相较于传统的引线键合封装技术具有多种优势,如卓越的热电性能、高I/O能力、可满足不同性能要求的基板灵活性、成熟的工艺设备专业知识、经过验证的构造以及较小的尺寸。
CSP 晶片级技术非常独特, 封装内部并没有采用键合方式。封装芯片的命名也存在分歧。常用名称有: 倒装芯片 (STMicroelectronics 和 Dallas Semiconductor TM ) 、CSP 、晶片级封装、 WLCSP 、 WL- CSP 、 MicroSMD(Na-tional Semiconductor) 、 UCSP (Maxim Integrated Prod-ucts) 、凸起管芯以及 MicroCSP(Analog D...
长电科技还提供名为“fcCuBE® ”的创新低成本倒装芯片技术。fcCuBE® 是一种低成本、高性能的先进倒装芯片封装技术,其特点是采用铜 (Cu) 柱凸块、引线焊接 (BOL) 互连以及其他增强型组装工艺。顾名思义,fcCuBE® 就是采用铜柱、BOL 和增强工艺的倒装芯片。fcCuBE®技术适用于各种平台。自 2006 年获得...
倒装芯片是微电子电路先进封装的关键技术。它允许将裸芯片以面朝下的配置连接到封装基板上,芯片和基板之间通过导电“凸起”进行电气连接。 半导体器件面朝下安装,将电路和机械结构连接到基板上(图1)。IBM将这种制造过程称为C4过程(受控折叠芯片连接)。 倒装芯片组装提供了许多优势。一个关键的优点是改进了电气性能。
1.倒装芯片焊接的概念 倒装芯片焊接(Flip-chipBonding)技术是一种新兴的微电子封装技术,它将工作面(有源区面)上制有凸点电极的芯片朝下,与基板布线层直接键合。 2.倒装芯片 两只耳朵怪 2020-07-06 17:53:32 倒装芯片和晶片级封装技术及其应用 WLP的命名上还存在分歧。CSP晶片级技术非常独特,封装内部并没有...
晶圆凸点工艺(Bumping)是倒装封装工艺的前置工艺,也是FC的核心工序之一,但一直以来由晶圆Fab厂负责加工。 凸点(Bump)如何形成?在倒装封装的前置工艺中,先通过溅射、蒸镀、化学镀等方式在晶圆上形成金属化层,将晶圆中的内层电路引出,再在金属化层上形成金属Bump。该Bump相当于内层电路的金属连接端,与基板上的焊盘直接...